手机用电源管理LSI BD7185AGWL

BD7185AGWL是使用小型晶圆级CSP封装(80针0.4mm-pitch 3.8mm-by- 3.8mm)的综合电源管理LSI。最适合智能电话等空间有限的设备。元器件提供5个降压型转换器。元器件内置了具有大电压范围和电流能力的12个通用LDO。所有降压型转换器和LDO均可通过²接口进行全控制。BD7185AGWL是在所有移动平台中均可方便使用的产品。

型号Status封装包装数量最小独立包装数量包装形态RoHS
BD7185AGWL-E2供应中UCSP50L3C25002500TapingYes

BD7185AGWL 数据手册 Data Sheet

技术特性
ch5
Vin1(Min.)[V]2.6
Vin1(Max.)[V]5.5
Serial I/FI2C
Operating Temperature (Min.)[°C]-35
Operating Temperature (Max.)[°C]85
技术资料下载
引脚配置图
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Application Note BA12004BF
Part Explanation BA12004BF
Part Explanation BD7185AGWL