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术语表定义
器件型号: TI 可订购器件型号
ELFR: 早期故障率
DPPM: 每百万缺陷数
MTBF: 故障间隔平均时间
FIT: 即时故障数。每 1E9 个器件小时的故障数。
可信度 %: 统计可信度
测试温度 (°C): 执行压力测试时的温度
样片大小: 样本大小指参与测试的部件数量，由持续时间的标准化值确定。
故障次数: 每次测试的故障数
使用温度 (°C): 估计使用温度
激活能量 (eV): 能量的电子伏数 (eV)，用于特殊工艺
测试持续时间 (hrs): 测试持续时间是基于产品的质量测试的一种信息。由于进行了多次测试，而且持续时间也不尽相同，此信息将根据温度、数量和故障的计算进行标准化，其值为等量的单位小时数。
NA（不适用）: 不适用
TBD: 待定
严格限制使用超出指定限制范围的数据
为方便起见，TI 提供此数据。 但是，我们明确声明：不能将其用作器件在各种应用领域中的实施指标。
此数据“按原样”提供，不包含任何明示或暗示保证，包括商用性、不侵犯知识产权或适用于任何特定用途的暗示保证。 任何情况下，TI 或其供应商对由于使用该信息或无法使用该信息而造成的任何伤害（包括但不限于利润损失、业务中断和信息丢失等）不承担任何责任，即使 TI 已被告知该伤害存在的可能性。
使用此数据以及由于使用此数据而产生的所有后果完全由您本人承担。 您必须实施足够的工程和附加质量测试，以便于正确评估您的应用并确定候选器件对该应用领域的适用性。
TI 半导体组件是专门针对 TI 产品数据表中列出的电气、热量、机械以及其它参数而设计和制造的。 德州仪器 (TI) 提供的质量和可靠性数据，如 MTBF 和 FIT 率数据，只是产品性能的历史评估。 如果未按照器件的最新发布数据表中列出的条件使用本产品，则不能保证达到此数据应提供的性能水平。
塑料封装的 TI 半导体器件不是针对军事应用和（或）军事环境而设计，因此不保证适用于此类环境。
严禁利用此信息实施用于军事或其它关键应用的器件“升级”或“筛选升级”行为。 而且严格禁止将此信息用作商用和现有 (COTS) 器件在上述应用领域或环境中的实施指标，以及在上述应用领域使用 COTS 器件的危险。 TI 坚信半导体组件不应在超出其规定的容限范围之外使用，因为筛选升级会直接导致系统或组件故障。 而这样的故障可能会给最终用户和第三方带来严重危害。 TI 对由于错误使用其产品（包括进行筛选升级导致的错误使用）产生的组件或系统故障不承担任何责任。
对于任何超出规定限制使用 TI 组件的行为，TI 不对这类器件承担任何保修责任，也不对在销售此类器件时包含或提供的相关应用帮助、产品设计、软件性能或其它任何类型的服务承担责任。 此外，对于转售的 TI 产品或服务，如果其宣传内容与 TI 官方数据手册或数据表中的相应参数不符或超出官方参数，或者缺少 TI 提供的警告或指导内容，则不具有相关 TI 产品或服务所具有的所有明示或暗示保修权利，而且这是非法的、欺诈性商业行为。
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