HSMF-C114 表面贴装三色 ChipLED
HSMF-C114 三色芯片式 LED 在设计上采用超小型封装，旨在实现微型化。这是同类产品中率先采用如此小型封装的产品，并以最薄的三色套件开创了行业先河。通过将 3 种原色进行任意组合，可产生各种各样的颜色，适于各类应用及特定产品。
体积小、封装窄、厚度薄的特点令这款 LED 极其适于背光照明、状态指示以及前面板照明应用领域。
为了便于取放和操作，这种 ChipLED 可按卷带式封装方案供货，每卷 4000 件。该套件适于采用回流焊工艺，可按颜色和强度分级。
技术特性
- 共阳极
- 小型 1.6 x 1.5 x 0.35 毫米封装
- 扩散型光学器件
- 红色/绿色/蓝色组合
- 可在 7 英寸直径的卷轴上镶嵌 8 毫米载带
- 采用 AlInGaP 和 InGaN 芯片技术实现高亮度
- 适于采用回流焊工艺
| 应用领域
- 背光照明
- 状态指示器
- 前面板指示器
- 办公自动化、家用电器、工业设备
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产品技术资料及技术规格
应用笔记
设计参考指南
产品变更通知书
质量和可靠性
