数据手册：MAX756, MAX757 对于新设计推荐使用性能更好的器件：MAX1674/MAX1675/MAX1676 .pdf [英文Rev.2(PDF,120kB)]
{状况：生产中。}
The MAX756/MAX757 are CMOS step-up DC-DC switching regulators for small, low input voltage or battery-powered systems. The MAX756 accepts a positive input voltage down to 0.7V and converts it to a higher pin-selectable output voltage of 3.3V or 5V. The MAX757 is an adjustable version that accepts an input voltage down to 0.7V and generates a higher adjustable output voltage in the range from 2.7V to 5.5V. Typical full-load efficiencies for the MAX756/MAX757 are greater than 87%.
The MAX756/MAX757 provide three improvements over previous devices. Physical size is reduced-the high switching frequencies (up to 0.5MHz) made possible by MOSFET power transistors allow for tiny (< 5mm diameter) surface-mount magnetics. Efficiency is improved to 87% (10% better than with low-voltage regulators fabricated in bipolar technology). Supply current is reduced to 60µA by CMOS construction and a unique constant-off-time pulse-frequency modulation control scheme.
产品关键特性
- Operates Down to 0.7V Input Supply Voltage
- 87% Efficiency at 200mA
- 60µA Quiescent Current
- 20µA Shutdown Mode with Active Reference and LBI Detector
- 500kHz Maximum Switching Frequency
- ±1.5% Reference Tolerance Over Temperature
- Low-Battery Detector (LBI/LBO)
- 8-Pin DIP and SO Packages
| 应用与使用范围
- 2节和3节电池供电设备
- 3.3V至5V升压转换
- 血糖表
- 医疗仪表
- 掌上电脑
- 个人数据通信/计算机
- 便携式数据收集设备
|
典型工作电路
芯片订购型号
| 订购型号 | 产品状态 | 封装形式 | 工作温度 | RoHS/无铅 |
| MAX756C/D | 生产中 | DICESALES；NA引脚；DICE；封装信息 | | 参考数据资料 |
| MAX756CPA | 生产中 | PDIP(N)；8引脚；79.7mm²封装信息 | 0°C至+70°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
| MAX756CPA+ | 生产中 | PDIP(N)；8引脚；79.7mm²封装信息 | 0°C至+70°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX756CSA | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | 0°C至+70°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
| MAX756CSA+ | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | 0°C至+70°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX756CSA+T | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | 0°C至+70°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX756CSA-T | 生产中 | N.SO；8引脚封装信息 | 0°C至+70°C | 参考数据资料 |
| MAX756EPA | 生产中 | PDIP(N)；8引脚；79.7mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
| MAX756EPA+ | 生产中 | PDIP(N)；8引脚；79.7mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX756ESA | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
| MAX756ESA+ | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX756ESA+T | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX756ESA-T | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
| MAX757C/D | 生产中 | DICESALES；NA引脚；DICE；封装信息 | | 参考数据资料 |
| MAX757CPA | 生产中 | PDIP(N)；8引脚；79.7mm²封装信息 | 0°C至+70°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
| MAX757CPA+ | 生产中 | PDIP(N)；8引脚；79.7mm²封装信息 | 0°C至+70°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX757CSA | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | 0°C至+70°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
| MAX757CSA+ | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | 0°C至+70°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX757CSA+T | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | 0°C至+70°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX757CSA-T | 生产中 | N.SO；8引脚封装信息 | 0°C至+70°C | 参考数据资料 |
| MAX757EPA | 生产中 | PDIP(N)；8引脚；79.7mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
| MAX757ESA | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
| MAX757ESA+ | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX757ESA+T | 生产中 | N.SO；8引脚封装信息 | -40°C至+85°C | 参考数据资料 |
| MAX757ESA-T | 生产中 | N.SO；8引脚封装信息 | -40°C至+85°C | 参考数据资料 |
功能接近器件
评估板与开发套件
相关芯片型号
