数据手册DataSheet 下载:LM75BDP 数字温度传感器与温度监控器.pdf
LM75B是一款温度-数字转换器,采用片内带隙温度传感器和Σ-Δ型A-D转换技术制造,提供过温检测输出。LM75B集成一系列数据寄存器:配置寄存器(Conf),用于存储器件设置,如器件工作模式、OS工作模式、OS极性和OS故障队列;温度寄存器(Temp),用于存储数字温度读数;以及设定点寄存器(Tos和Thyst),用于存储可编程过温关断和迟滞限值,可通过双线式串行I²总线接口与控制器通信。该器件还提供开漏输出(OS),可在温度超过编程限值时激活。具有三个可选逻辑地址针脚,因此一条总线上可以连接8个器件,不会产生地址冲突。
LM75B可针对不同工作条件进行配置。可将其设为正常工作模式以便周期性监控环境温度,或者设为关断模式以便最大程度降低功耗。OS输出可在两种可选模式中的任意一种下工作:OS比较器模式或OS中断模式。它的激活状态可选为高电平或低电平。可对定义连续故障数量以激活OS输出的故障队列进行编程,也可对设定点限值进行编程。
温度寄存器始终存储11位二进制补码数据,温度分辨率为0.125 °C。对于精确测量热漂移或热逃逸的应用,这一较高的温度分辨率尤其有用。访问LM75B时,正在进行中的转换不会被中断(如I²C总线部分完全独立于Σ-Δ型转换器部分),并且如果连续访问LM75B且未在两次通信之间至少等待一次转换时间,则不会阻止器件将温度寄存器更新到新的转换结果。温度寄存器更新后,新的转换结果将立即可用。
上电后,LM75B进入正常工作模式,OS进入比较器模式,温度阈值为80 ℃,迟滞为75 ℃,因此可用作具有预定义温度设定点的独立恒温器。
产品特点
| 产品应用
功能框图 |
订购型号 | 封装 | Outline version | Reflow-/Wave soldering | 包装 | 产品状态 | 标示 | 订购器件的编号 |
LM75BDP | TSSOP8 (SOT505-1) | sot505-1_po | Reflow_Soldering_Profile Wave_Soldering_Profile | Reel Pack, SMD, 13" Q1/T1 | 激活 | LM75B | LM75BDP,118( 9352 858 36118 ) |
LM75BDP/DG | TSSOP8 (SOT505-1) | sot505-1_po | Reflow_Soldering_Profile Wave_Soldering_Profile | Reel Pack, SMD, 13" Q1/T1 | 激活 | LM75B | LM75BDP/DG,118( 9352 933 85118 ) |
订购型号 | 订购器件的编号 | RoHS / RHF | 无铅开始日期 | EFR | IFR (FIT) | MTBF(小时) | 潮湿敏感度等级 | MSL LF |
LM75BDP | LM75BDP,118 | Always Pb-free | 0.0 | 2.0 | 5E8 | 1 | 1 | |
LM75BDP/DG | LM75BDP/DG,118 | Always Pb-free | 0.0 | 2.0 | 5E8 | 1 | 1 |