FIN1101: LVDS 1端口高速重复器 _ BDTIC 中国领先电子元器件代理商

此单端口中继器专为采用低电压差分信号(LVDS)技术进行高速互连而设计。它可接受和输出典型差分输出摆幅为330 mV的LVDS电平，即使在高频下也能以超低功耗提供低EMI。它可以直接接受多个差分I/O，包括： LVPECL、HSTL和SSTL-2，直接转换至LVDS。

**数据手册DataSheet**
FIN1101.pdf

**Ordering Code**
产品	产品和生态状况	单价/1K	包装方法规则	丝印标记
FIN1101K8X	量产绿色：截至2009年10月中国 RoHS	$1.001	VSOP 8L - 0.9 x 2.3 x 2mm, 卷带 VSOP 8L 示意图最后更新: 2014年6月 US8 Packing - Embossed Tape 最后更新: 2016年1月	第一行&2 (2 位日期代码) &K 第二行1101 第三行$Y (飞兆徽标) &Z (工厂编码)
FIN1101M	废弃截至2011年9月21日绿色：截至2008年12月替代部件: FIN1101MX 中国 RoHS	不适用	SO 8L NB - 1.75 x 3.9 x 4.9mm, 管装 SO 8L NB 示意图最后更新: 2015年11月 MO8A SON8, Packing Drawing 最后更新: 2015年10月 SOIC 8L TR packing drawing 最后更新: 2013年5月 SOIC 8L PACKING DRAWING 最后更新: 2013年5月 SOIC 8L PACKING DRAWING 最后更新: 2013年5月 SOIC Tape And Reel Packing Drawing 最后更新: 2016年6月	第一行$Y (飞兆徽标) &Z (工厂编码) &2 (2 位日期代码) &K
FIN1101MX	量产绿色：截至2008年12月中国 RoHS	$0.624	SO 8L NB - 1.75 x 3.9 x 4.9mm, 卷带 SO 8L NB 示意图最后更新: 2015年11月 MO8A SON8, Packing Drawing 最后更新: 2015年10月 SOIC 8L TR packing drawing 最后更新: 2013年5月 SOIC 8L PACKING DRAWING 最后更新: 2013年5月 SOIC 8L PACKING DRAWING 最后更新: 2013年5月 SOIC Tape And Reel Packing Drawing 最后更新: 2016年6月	第一行$Y (飞兆徽标) &Z (工厂编码) &2 (2 位日期代码) &K 第二行FIN 第三行1101