FODM3063: 600V 5mA过零三端双向可控硅开关，MFP _ BDTIC 中国领先电子元器件代理商

FODM3063: 600V 5mA过零三端双向可控硅开关，MFP

FODM306X和FODM308X系列包含一个红外线发光二极管光耦合至单片硅检测器，可执行电压过零检测双向可控硅开关驱动器的功能，采用紧凑型4引脚微型扁平封装。引脚间距为2.54mm。它们专为与逻辑系统和115/240 VAC线路供电设备之间的接口中的三端双向可控硅开关搭配使用而设计，这类设备有固态继电器、工业控制装置、电机、电磁阀和消费家电等。

**数据手册DataSheet**
FODM3063.pdf

特性

dv/dt保证值为600V/µs
紧凑的4引脚表面帖装封装（2.4mm最大离板高度）
电压过零检测
峰值闭塞电压： 600V (FODM306X) 800V (FODM308X)
可以卷带和卷盘形式提供，数量2500。
C-UL、UL和VDE认证（待审批）

**Ordering Code**
产品	产品和生态状况	单价/1K	包装方法规则	丝印标记
FODM3063	量产符合 RoHS 标准截至2006年2月27日中国 RoHS	$0.7866	MFP 4L - 2 x 3.6 x 4.4mm, 管装 MFP 4L 示意图最后更新: 2015年10月 4LD Mini-Flat Package, Packing Drawing 最后更新: 2016年1月 4-Pin Full Pitch Mini-Flat PACKING DRAWING 最后更新: 2013年11月 MFP Tube Packing Drawing 最后更新: 2017年2月	第一行N/A
FODM3063R2	量产符合 RoHS 标准截至2006年2月27日中国 RoHS	$0.831	MFP 4L - 2 x 3.6 x 4.4mm, 卷带 MFP 4L 示意图最后更新: 2015年10月 4LD Mini-Flat Package, Packing Drawing 最后更新: 2016年1月 4-Pin Full Pitch Mini-Flat PACKING DRAWING 最后更新: 2013年11月 MFP Tube Packing Drawing 最后更新: 2017年2月	第一行N/A

MFP 4L Drawing Last Update: Oct 2015

4LD Mini-Flat Package, Packing Drawing Last Update: Jan 2016

4-Pin Full Pitch Mini-Flat PACKING DRAWING Last Update: Nov 2013

MFP Tube Packing Drawing Last Update: Feb 2017

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