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FODM611: 高抗噪能力、5V、10Mbit/sec逻辑门输出（开路集电极）光电耦合器
FODM611是一款5V高速逻辑门输出（开路集电极）光电耦合器，支持隔离式通信，允许数字信号在不传导接地环路或危险电压的情况下在系统间通信。 该器件采用飞兆专有的共面封装技术，Optoplanar®，优化了IC设计，通过高共模瞬变抑制规格特点实现了高抗噪能力。 该光电耦合器在输入端包括一个AlGaAS LED，该LED光耦合至一个高速集成光电检测器逻辑门。 检测器IC输出是一个开路集电极肖特基箝位晶体管。 在-40°C至+85°C温度范围内可确保耦合参数。 5mA的最大输入信号将提供13mA的最小输出灌电流（扇出为8）。
| FODM611.pdf |
特性
- 通过共模瞬变抑制(CMTi)特点实现高抗噪能力 - 20kV/µs最小CMTi
- 高速– 10Mbit/sec数据速率(NRZ) – 100ns最大值 传播延迟– 35ns最大值 脉冲宽度失真– 最大40ns 传播延迟偏斜
- 温度范围-40 to +85°C
- 安全级法规认证– UL1577、3750 VACRMS 1分钟– IEC60747-5-2（正在审批）
| 产品 | 产品和生态状况 | 单价/1K | 包装方法规则 | 丝印标记 |
|---|---|---|---|---|
| FODM611 | 量产 符合 RoHS 标准截至2006年2月27日 中国 RoHS | $0.7753 | MFP 5L
-
2.03 x 4.1 x 4.4mm,
管装
| 第一行$Y (飞兆徽标)
第二行M611 |
| FODM611R2 | 量产 符合 RoHS 标准截至2006年2月27日 中国 RoHS | $0.824 | MFP 5L
-
2.03 x 4.1 x 4.4mm,
卷带
| 第一行$Y (飞兆徽标)
第二行M611 |
- MFP 5L Drawing Last Update: Oct 2015
- 5LD Mini-Flat Package, Packing Drawing Last Update: Jan 2016
- MFP Tube Packing Drawing Last Update: Feb 2017
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