FSBB30CH60C: Motion SPM® 3 系列

FSBB30CH60C 是飞兆半导体新开发的先进 Motion SPM® 3 系列产品，为低功率应用（如空调）中的交流电机驱动提供非常紧凑且高性能的逆变器解决方案。 它结合了优化后的电路保护功能及与低损耗IGBT相匹配的驱动功能。 集成欠压闭锁和过流保护，进一步增强了系统的可靠性。 高速内置HVIC提供了无光电耦合器、单电源IGBT栅极驱动能力，进一步减小了逆变器系统的整体尺寸。 由于采用三个独立负直流端子，可实现对逆变器每个相位支路电流的监控。

特性

• 使用AlN DBC实现非常低的热电阻
• 通过内置自举二极管，可轻松进行PCB布局
• 600V-30A三相IGBT逆变桥（包含用于栅极驱动和保护的控制IC）
• 三个独立负直流链路端子，可实现逆变器电流感测应用
• 内置HVIC可实现单接地电源供电
• 隔离额定值为2500Vrms/min。

Application Notes