数据手册：DS3151, DS3152, DS3153, DS3154 业内尺寸最小的多通道DS3/E3和STS-1 LIU .pdf [英文Rev.4(PDF,696kB)]
{状况：生产中。}
DS3151 (单)、DS3152 (双)、DS3153 (三)和DS3154 (四)线路接口单元(LIU)可以实现物理层与DS3、E3和STS-1线路接口的所有必要功能。每个LIU都具有独立接收、发送通道以及一个内置抖动抑制器。
产品关键特性
- 应用于DS3、E3和STS-1的单、双、三或四路集成发送器、接收器和抖动抑制器
- 每个端口均可独立配置
- 完成接收时钟/数据恢复以及发送波形整形
- 硬件或CPU总线配置选项
- 抖动抑制器可以放置在接收通道或发送通道
- 可连接长度为380m (DS3)、440m (E3)或360m (STS-1)的75Ω同轴电缆
- Tx和Rx使用1:2变压器
- 需要最少的外部元件
- 本地/远程环回
- 3.3V低功耗工作(容许5V I/O)
- 工业级温度范围：-40°C至+85°C
- 小型封装：144引脚，13mm x 13mm、热增强型CSBGA
- 支持IEEE 1149.1 JTAG
| 应用与使用范围
- 接入集线器
- ATM与帧中继设备
- 数字交叉连接
- DSLAM
- PBX
- 路由器/交换机
- SONET/SDH和PDH多路复用器
- 测试设备
|
功能框图
芯片订购型号
| 订购型号 | 产品状态 | 封装形式 | 工作温度 | RoHS/无铅 |
| DS3151 | 生产中 | | CSBGA；144引脚；TCBGA；144引脚封装信息 | 0°C至+70°C |
| DS3151+ | 生产中 | DS3151N+ | TCBGA；144引脚；TCBGA；封装信息 | 0°C至+70°C |
| DS3151N | 生产中 | | CSBGA；144引脚；TCBGA；144引脚封装信息 | -40°C至+85°C |
| DS3151N+ | 生产中 | | TCBGA；144引脚；TCBGA；封装信息 | -40°C至+85°C |
| DS3152 | 生产中 | | CSBGA；144引脚；TCBGA；144引脚封装信息 | 0°C至+70°C |
| DS3152+ | 生产中 | | TCBGA；144引脚；TCBGA；144引脚封装信息 | 0°C至+70°C |
| DS3152B1 | 生产中 | | CSBGA；144引脚；TCBGA；封装信息 | 0°C至+70°C |
| DS3152N | 生产中 | | CSBGA；144引脚；TCBGA；144引脚封装信息 | -40°C至+85°C |
| DS3152N+ | 生产中 | | TCBGA；144引脚；TCBGA；144引脚封装信息 | -40°C至+85°C |
| DS3153 | 生产中 | | CSBGA；144引脚；TCBGA；144引脚封装信息 | 0°C至+70°C |
| DS3153+ | 生产中 | | TCBGA；144引脚；TCBGA；144引脚封装信息 | 0°C至+70°C |
| DS3153N | 生产中 | | CSBGA；144引脚；TCBGA；144引脚封装信息 | -40°C至+85°C |
| DS3153N# | 生产中 | | CSBGA；144引脚；TCBGA；封装信息 | -40°C至+85°C |
| DS3153N+ | 生产中 | | TCBGA；144引脚；TCBGA；144引脚封装信息 | -40°C至+85°C |
| DS3154 | 生产中 | | CSBGA；144引脚；TCBGA；144引脚封装信息 | 0°C至+70°C |
| DS3154+ | 生产中 | DS3154N+ | TCBGA；144引脚；TCBGA；封装信息 | 0°C至+70°C |
| DS3154N | 生产中 | | CSBGA；144引脚；TCBGA；144引脚封装信息 | -40°C至+85°C |
| DS3154N# | 生产中 | | CSBGA；144引脚；TCBGA；封装信息 | -40°C至+85°C |
| DS3154N+ | 生产中 | | TCBGA；144引脚；TCBGA；封装信息 | -40°C至+85°C |
功能接近器件
评估板与开发套件
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