数据手册：DS3171, DS3172, DS3173, DS3174 .pdf [英文Rev.2(PDF,1.7MB)]
{状况：生产中。}
DS3171 (单路)、DS3172 (双路)、DS3173 (三路)以及DS3174 (四路)可以执行成帧，格式化、以及线路发送和接收功能。该系列器件包含内置的LIU、成帧器/格式器，支持M23 DS23，C位DS3，G.751 E3，G.832 E3，或者上述几种信号的组合。
每个LIU具有独立的接收和发送通路，接收器LIU能够从B3ZS或HDB3码AMI信号恢复时钟和数据，并可监视输入信号是否丢失，也可以直接通过时钟和数据输入。接收器LIU可以选择执行B3ZS/HDB3解码。发送器LIU能够驱动标准的脉冲波形到75Ω同轴电缆或直接传送时钟和数据输出。LIU使能时，抖动衰减器可以放置在发送或接收通道。DS3/E3成帧器按照适当格式发送或接收M23 DS3、C位DS3、G.751 E3或G.832 E3数据流。没有使用的功能电路可以关断，降低器件功耗。DS317x DS3/E3 SCT符合第4节列出的电信标准。
产品关键特性
- 单路(DS3171)、双路(DS3172)、三路(DS3173)或四路DS3174)单芯片收发器，用于DS3和E3
- 四款芯片引脚兼容，便于在同一印制电路板上实现不同端口密度的移植
- 可独立配置每个端口
- 为DS3和E3设备提供接收时钟/数据恢复和发送波形
- 抖动衰减器可以放置在发送或接收通道
- 能够连接75Ω同轴电缆，传输距离可达380米，或1246英尺(DS3)或440米，或1443英尺(E3)
- Tx和Rx均采用1:2变压器
- 内置DS3 (M23或C位)和E3 (G.751或G.832)成帧器
- 可独立配置DS3、E3端口
- 内置HDLC控制器，具有256字节FIFO，用于DS3 PMDL、G.751 Sn位和G.832 NR/GC字节的插入/抽取
- 内置BERT，用于PRBS和重复模板发生、检测和分析
- 大规模运行监视计数器，允许至少1秒的累计间隔
- 为DS3、E3成帧器提供灵活的报头插入/抽取端口
- 环回包括排队、诊断、成帧、有效载荷和模拟功能，能够在远离环回的方向插入AIS
- 可以禁止端口，降低功耗
- 集成时钟速率适配器，能够从三种标准(DS3, E3, STS-1)之一的单个参考时钟源产生内部需要的44.736MHz (DS3)和34.368MHz (E3)时钟
- 引脚兼容于DS318x系列和DS316x系列产品
- 8/16位通用微处理器接口
- 低功耗(~1.73W)、3.3V供电I/O口(容许5V电压)
- 小尺寸、高密度、热增强型晶片级BGA封装(TE-CSBGA)，具有1.27mm引脚倾斜
- 工作在工业级温度范围：-40°C至+85°C
- IEEE1149.1 JTAG测试端口
| 应用与使用范围
- 接入集线器
- 数字交叉连接
- 综合接入设备(IAD)
- 多业务接入平台(MSAP)
- 多业务协议平台(MSPP)
- PBX
- PDH复用器/解复用器
- 路由器与交换机
- SONET/SDH ADM与复用器
- 测试设备
|
功能框图
芯片订购型号
| 订购型号 | 产品状态 | 封装形式 | 工作温度 | RoHS/无铅 |
| DS3171 | 生产中 | PBGA；400引脚；729mm²封装信息 | 0°C至+70°C | 参考数据资料 |
| DS3171N | 生产中 | PBGA；400引脚；729mm²封装信息 | -40°C至+85°C | 参考数据资料 |
| DS3171N+ | 生产中 | PBGA；400引脚；729mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| DS3172 | 生产中 | PBGA；400引脚；729mm²封装信息 | 0°C至+70°C | 参考数据资料 |
| DS3172+ | 生产中 | PBGA；400引脚；729mm²封装信息 | 0°C至+70°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| DS3172N | 生产中 | PBGA；400引脚；729mm²封装信息 | -40°C至+85°C | 参考数据资料 |
| DS3172N+ | 生产中 | PBGA；400引脚；729mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| DS3173 | 生产中 | PBGA；400引脚；729mm²封装信息 | 0°C至+70°C | 参考数据资料 |
| DS3173N | 生产中 | PBGA；400引脚；729mm²封装信息 | -40°C至+85°C | 参考数据资料 |
| DS3174 | 生产中 | PBGA；400引脚；729mm²封装信息 | 0°C至+70°C | 参考数据资料 |
| DS3174+ | 生产中 | PBGA；400引脚；729mm²封装信息 | 0°C至+70°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| DS3174N | 生产中 | PBGA；400引脚；729mm²封装信息 | -40°C至+85°C | 参考数据资料 |
| DS3174N+ | 生产中 | PBGA；400引脚；729mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
评估板与开发套件
相关芯片型号
- DS3171, DS3172, DS3173, DS3174 : 单/双/三/四路、DS3/E3单芯片收发器 DS3171
- DS3171, DS3172, DS3173, DS3174 : 单/双/三/四路、DS3/E3单芯片收发器 DS3172
- DS3171, DS3172, DS3173, DS3174 : 单/双/三/四路、DS3/E3单芯片收发器 DS3173
- DS3171, DS3172, DS3173, DS3174 : 单/双/三/四路、DS3/E3单芯片收发器 DS3174
