数据手册:MAX5940, MAX5940A, MAX5940B 业内首款符合IEEE 802.3af标准的用电设备接口控制器,具有可调节的欠压锁存门限 .pdf [英文Rev.2(PDF,248kB)]
数据手册:MAX5940, MAX5940A, MAX5940B 业内首款符合IEEE 802.3af标准的用电设备接口控制器,具有可调节的欠压锁存门限 .pdf [中文Rev.2(PDF,864kB)]
{状况:生产中。}
MAX5940A/MAX5940B/MAX5940C/MAX5940D为用电设备(PD)提供完整的接口功能,遵从IEEE® 802.3af标准,用于以太网供电系统中。MAX5940A/MAX5940B/MAX5940C/MAX5940D为PD提供带有检测签名、分类签名和带可编程浪涌电流控制的集成隔离开关。该类器件还具有供电模式、宽滞回的欠压锁定(UVLO)功能,和供电正常状态指示。MAX5940A/MAX5940B具有80V的最大绝对额定值,MAX5940C/MAX5940D的最大绝对额定值为90V。
集成的MOSFET在检测和分类期间提供PD隔离。MAX5940A/MAX5940B/MAX5940C/MAX5940D在检测阶段保证漏电流偏差低于10µA。可编程的电流限制确保在上电时不会出现高浪涌电流。该类器件具有电源模式UVLO,带有宽滞回和长抗尖峰脉冲时间功能,补偿了双绞线电缆阻抗上的电压降,且保证在检测、分类和上电/断电状态转换过程中不出现瞬间脉冲干扰。
MAX5940A/MAX5940C提供高电平有效(PGOOD)的漏极开路输出和固定的UVLO门限。MAX5940B/MAX5940D提供高电平(PGOOD)有效和低电平(/PGOOD)有效的输出,且具有可调的UVLO门限,以及符合802.3af标准的缺省值。所有器件可以配合外部二极管桥,也可以不使用二极管桥。
MAX5940A/MAX5940B/MAX5940C/MAX5940D采用8引脚SO封装,工作在-40°C至+85°C的扩展级温度范围内。
产品关键特性
- 完全集成的IEEE 802.3af PD接口
- PD检测和可编程的分类签名
- 检测期间低于10µA的漏电流偏差
- 集成的MOSFET用于隔离和浪涌电流限制
- 90V绝对最大额定值(MAX5940C/MAX5940D)
- 栅极输出允许外部控制内部隔离MOSFET
- 可编程的浪涌电流控制
- 可编程的欠压琐定功能(仅MAX5940B/MAX5940D)
- 宽UVLO滞回适应双绞线电缆电压降
- PGOOD//PGOOD输出启动下游DC-DC转换器
- -40°C至+85°C工作温度范围
| 应用与使用范围
- 计算机电话
- IP电话安全相机
- 无线接入点IEEE 802.3af用电设备
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引脚配置
芯片订购型号
订购型号 | 产品状态 | 封装形式 | 工作温度 | RoHS/无铅 |
MAX5940AESA | 生产中 | SOIC(N);8引脚;30.9mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅:否材料分析 |
MAX5940AESA+ | 生产中 | SOIC(N);8引脚;30.9mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅:无铅材料分析 |
MAX5940AESA+T | 生产中 | SOIC(N);8引脚;30.9mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅:无铅材料分析 |
MAX5940AESA-T | 生产中 | N.SO;8引脚封装信息 | -40°C至+85°C | 参考数据资料 |
MAX5940BESA | 生产中 | SOIC(N);8引脚;30.9mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅:否材料分析 |
MAX5940BESA+ | 生产中 | SOIC(N);8引脚;30.9mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅:无铅材料分析 |
MAX5940BESA+T | 生产中 | SOIC(N);8引脚;30.9mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅:无铅材料分析 |
MAX5940BESA-T | 生产中 | N.SO;8引脚封装信息 | -40°C至+85°C | 参考数据资料 |
MAX5940CESA | 生产中 | SOIC(N);8引脚;30.9mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅:否材料分析 |
MAX5940CESA+ | 生产中 | SOIC(N);8引脚;30.9mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅:无铅材料分析 |
MAX5940CESA+T | 生产中 | N.SO;8引脚封装信息 | -40°C至+85°C | 参考数据资料 |
MAX5940CESA-T | 生产中 | N.SO;8引脚封装信息 | -40°C至+85°C | 参考数据资料 |
MAX5940DESA | 生产中 | SOIC(N);8引脚;30.9mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅:否材料分析 |
MAX5940DESA+ | 生产中 | SOIC(N);8引脚;30.9mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅:无铅材料分析 |
MAX5940DESA+T | 生产中 | SOIC(N);8引脚;30.9mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅:无铅材料分析 |
MAX5940DESA-T | 生产中 | N.SO;8引脚封装信息 | -40°C至+85°C | 参考数据资料 |
评估板与开发套件
相关芯片型号