74LV595: 8位串行输入/串行输出或并行输出移位寄存器；3态
74LV595是带存储寄存器和3态输出的8级串行移位寄存器。移动和存储寄存器都具有单独的时钟。其是低压硅栅CMOS器件，与74HC595和74HCT595针脚和功能兼容。
数据在SHCP输入正向跃迁时移位。移位寄存器中的数据在STCP输入正向跃迁时会被传输到存储寄存器。如果两个时钟连在一起，则移位寄存器将总是比存储寄存器超前一个时钟脉冲。
移位寄存器具有用于级联的一个串行输入(DS)和一个串行标准输出(Q7S)。该器件还具有针对所有8个移位寄存器级的异步复位输入MR（低电平有效）。该存储寄存器具有8个平行3态总线驱动器输出。输出使能输入(OE)为低电平时，存储寄存器中的数据会出现在输出处。
74LV595: 产品结构框图
sot109-1_3d
数据手册 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| 8-bit serial-in/serial-out or parallel-out shift register; 3-state (REV 4.0) PDF (217.0 kB) 74LV595 [English] | 18 Mar 2016 |
应用说明 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| Sorting through the low voltage logic maze (REV 1.0) PDF (72.0 kB) AN10156 [English] | 13 Mar 2013 |
手册 (2)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| 電圧レベルシフタ (REV 1.1) PDF (3.1 MB) 75017511_JP [English] | 16 Feb 2015 |
| Voltage translation: How to manage mixed-voltage designs with NXP® level translators (REV 1.0) PDF (2.6 MB) 75017511 [English] | 20 May 2014 |
封装信息 (3)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| plastic small outline package; 16 leads; body width 3.9 mm (REV 1.0) PDF (192.0 kB) SOT109-1 [English] | 08 Feb 2016 |
| plastic shrink small outline package; 16 leads; body width 5.3 mm (REV 1.0) PDF (306.0 kB) SOT338-1 [English] | 08 Feb 2016 |
| plastic thin shrink small outline package; 16 leads; body width 4.4 mm (REV 1.0) PDF (300.0 kB) SOT403-1 [English] | 08 Feb 2016 |
包装 (2)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| SO16; Reel pack; SMD, 13" Q1/T1 Standard product orientation Orderable part number ending ,118 or J Ordering... (REV 4.0) PDF (210.0 kB) SOT109-1_118 [English] | 24 Apr 2013 |
| TSSOP16; Reel pack; SMD, 13" Q1/T1 Standard product orientation Orderable part number ending ,118 or... (REV 1.0) PDF (218.0 kB) SOT403-1_118 [English] | 08 Apr 2013 |
支持信息 (4)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| Footprint for reflow soldering (REV 1.0) PDF (9.0 kB) SO-SOJ-REFLOW [English] | 08 Oct 2009 |
| Footprint for wave soldering (REV 1.0) PDF (8.0 kB) SO-SOJ-WAVE [English] | 08 Oct 2009 |
| Footprint for reflow soldering (REV 1.0) PDF (16.0 kB) SSOP-TSSOP-VSO-REFLOW [English] | 08 Oct 2009 |
| Footprint for wave soldering (REV 1.0) PDF (16.0 kB) SSOP-TSSOP-VSO-WAVE [English] | 08 Oct 2009 |
SPICE
- lv Spice model (REV 1.0) ZIP LV 5/7/2013
订购信息
| 型号 | 状态 |
|---|---|
| 74LV595PW | Active |
| 74LV595DB | Active |
| 74LV595D | Active |
封装环保信息
| 产品编号 | 封装说明 | Outline Version | 回流/波峰焊接 | 包装 | 产品状态 | 部件编号订购码 (12NC) | Marking | 化学成分 | RoHS / 无铅 / RHF | 无铅转换日期 | EFR | IFR(FIT) | MTBF（小时） | MSL | MSL LF |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74LV595PW |  | SOT403-1 | SSOP-TSSOP-VSO-WAVE | Bulk Pack | Active | 74LV595PW,112 (9351 982 90112) | LV595 | 74LV595PW |    | week 10, 2005 | 144.9 | 10.23 | 9.78E7 | 1 | 1 |
| Reel 13" Q1/T1 | Active | 74LV595PW,118 (9351 982 90118) | LV595 | 74LV595PW | | week 10, 2005 | 144.9 | 10.23 | 9.78E7 | 1 | 1 | ||||
| 74LV595D | | SOT109-1 | SO-SOJ-REFLOW
SO-SOJ-WAVE SO-SOJ-REFLOW SO-SOJ-WAVE | Reel 13" Q1/T1 | Active | 74LV595D,118 (9351 815 80118) | 74LV595D | 74LV595D | | week 6, 2004 | 144.9 | 10.23 | 9.78E7 | 1 | 1 |
| Bulk Pack | Active | 74LV595D,112 (9351 815 80112) | 74LV595D | 74LV595D | | week 6, 2004 | 144.9 | 10.23 | 9.78E7 | 1 | 1 | ||||
| 74LV595DB |  | SOT338-1 | SSOP-TSSOP-VSO-REFLOW
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE SSOP-TSSOP-VSO-REFLOW SSOP-TSSOP-VSO-WAVE | Reel 13" Q1/T1 | Active | 74LV595DB,118 (9351 982 80118) | LV595 | 74LV595DB |  | week 12, 2005 | 144.9 | 10.23 | 9.78E7 | 1 | 1 |
| Bulk Pack | Active | 74LV595DB,112 (9351 982 80112) | LV595 | 74LV595DB | | week 12, 2005 | 144.9 | 10.23 | 9.78E7 | 1 | 1 |
- Sorting through the low voltage logic maze 74LVC_H_245A_Q100
- 電圧レベルシフタ 74AVC16245DGG-Q100
- Voltage translation: How to manage mixed-voltage designs with NXP® level translators 74AVC16245DGG-Q100
- lv Spice model 74LV74PW
- SOT403-1 LPC812M101JDH16
- Reel 13" Q1/T1 LPC812M101JDH16
- plastic small outline package; 16 leads; body width 3.9 mm NPIC6C596A_Q100
- Footprint for reflow soldering NPIC6C596A_Q100
- Footprint for wave soldering NPIC6C596A_Q100
- SO16; Reel pack; SMD, 13" Q1/T1 Standard product orientation Orderable part number ending ,118 or J Ordering... NPIC6C596A_Q100
- plastic shrink small outline package; 16 leads; body width 5.3 mm 74HC_T_595_Q100
- Footprint for reflow soldering 74HC_T_595_Q100
- SSOP-TSSOP-VSO-WAVE LPC1114FDH28
- 74LV595
- PCA9633
- SA614A
- HEF4094B
