平面高能效通用型(MEGA)肖特基势垒整流器,带集成应力保护环,采用超小型无引脚SOD882D表面贴装设备(SMD)塑料封装,具有可见且可焊的侧焊盘。
名称/描述 | Modified Date |
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30 V, 0.2 A low V_F MEGA Schottky barrier rectifier (REV 1.0) PDF (793.0 kB) PMEG3002AELD [English] | 20 Apr 2011 |
名称/描述 | Modified Date |
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Leadless Schottky diodes in a DC-to-DC step-up converter (REV 1.1) PDF (562.0 kB) AN11470 [English] | 06 Mar 2015 |
名称/描述 | Modified Date |
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Discretes Semiconductors Selection Guide 2016 (REV 1.0) PDF (47.9 MB) 75017631 [English] | 17 Feb 2016 |
名称/描述 | Modified Date |
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DFN1006D-2: leadless ultra small plastic package; 2 terminals (REV 1.0) PDF (182.0 kB) SOD882D [English] | 08 Feb 2016 |
名称/描述 | Modified Date |
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PMEG3002AELD NXP® Product Reliability (REV 1.1) PDF (83.0 kB) PMEG3002AELD_1 [English] | 31 Jan 2015 |
PMEG3002AELD NXP® Product Quality (REV 1.1) PDF (74.0 kB) PMEG3002AELD_NXP_PRODUCT_QUALITY [English] | 31 Jan 2015 |
名称/描述 | Modified Date |
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Reflow Soldering Profile (REV 1.0) PDF (34.0 kB) REFLOW_SOLDERING_PROFILE [English] | 30 Sep 2013 |
型号 | 状态 | Package version | Package name | 大小 (mm) | IF (A) | VR (V) | Configuration | IR [max] (mA) | IFSM [max] (A) | Cd [max] (pF) | VF [max] (mV) | Remark |
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PMEG3002AELD | Active | SOD882D | DFN1006D-2 | 1 x 0.6 x 0.4 | 0.2 | 30 | single | 0,01@VR=10V | 3 | 25@VR=1V | 480@IF=0,2A | solderable side pads |
产品编号 | 封装说明 | Outline Version | 回流/波峰焊接 | 包装 | 产品状态 | 部件编号订购码 (12NC) | Marking | 化学成分 | RoHS / 无铅 / RHF | 无铅转换日期 | EFR | IFR(FIT) | MTBF(小时) | MSL | MSL LF |
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PMEG3002AELD | SOD882D | Reflow_Soldering_Profile | Reel 7" Q1/T1 Pitch 2mm | Active | PMEG3002AELD,315 (9340 653 37315) | 1101 0000 | PMEG3002AELD | Always Pb-free | 157.0 | 0.73 | 1.37E9 | 1 | 1 |