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SFX Thin Film, Top-Contact Megohm Resistor
技术特性
Wire bondable
Megohm resistance range: 0.51 MΩ to 20 MΩ
Chip size: 0.040 inches square standard, 0.030 inches square and 0.055 inches square optional
Datasheet
SFX
Packaging Information
Waffle Pack Packaging
- Vishay Electro-Films Waffle Pack Quantity Per Product Family
Product Literature
Product Overview
- Wire Bondable Passive Components Product Family
Selector Guide
- Military and Aerospace Applications
SFX
61018
Waffle Pack Packaging
61095
Product Overview
61046
Selector Guide
60033
SFX Thin Film, Top-Contact Megohm Resistor
61018
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