| 芯片型号 | 技术资料与应用解决方案 |
| BCM5464A1KRB | BCM5464A1KRB |
| BCM1125HA2K800 | BCM1125HA2K800 |
| BCM1250B2K800 | BCM1250B2K800 |
| BCM4306KB | BCM4306KB |
| BCM5011KQM | BCM5011KQM |
| BCM5228UA4KPF | BCM5228UA4KPF QFP |
| BCM5288KQM | |
| BCM5312KQM | |
| BCM5606A4KTB | 以太网网络通信处理芯片,可以替代BCM5618A1KTB。 |
| BCM5618A1KTB | BCM5618A1KTB integrated multi-layer switch,交换结构芯片 BGA封装 |
| BCM5646B0KPB | BCM5646B0KPB BGA封装,Ethernet交换机芯片BCM5646B0KPB,Fast Ethernet交换机芯片BCM5646B0KPB,24-Port FE and 2-Port Gigabit Ethernet Switch,BCM5646B0KPB.DataSheet |
| BCM7020RKPB1 | BCM7020RKPB1 BGA封装,High-Definition Video Graphics Subsystem |
博通(Broadcom)是有线和无线通信半导体领域的主要技术创新者和全球领先者，在1991 年由 Henry T. Nicholas III 博士和 Henry Samueli 博士创立，。Broadcom 产品实现家庭、 办公室和移动环境中的语音、视频、数据和 多媒体传递。博通为计算和 网络设备、数字娱乐和宽带接入产品以及移动设备的制造商提供业界 最广泛的一流片上系统和软件 解决方案。这些解决方案支持博通的核心任务：Connecting everything（连接一切）。
Broadcom 是世界上最大的无生产线半导体公司之一，2006 年收入为 36.7 亿美元， 拥有 2,000多项美国专利和800多项外国专利， 还有6,000项待审批的专利申请，同时拥有最广泛的知识产权组合之一，能够解决语音、视频和数据的有线和无线传输。
