飞思卡尔半导体提供了专用集成电路（ASIC），以及高度集成的定制片上系统（SoC）解决方案，面向打印、成像、宽带、网络和存储市场。在标准的飞思卡尔处理器核心和经过验证的外围设备技术（IP）基础上，专用标准产品开发了ASIC和SoC产品。该产品为客户提供了可扩展的性能，可以加快产品面市，降低系统成本，并提供灵活的片上系统，以便轻松实现向下一代系统设计的迁移。
更快地推出新型半导体产品，用于宽带、印刷、成像、网络和存储设计，可以加快产品面市时间，延长客户产品在市场上的生命周期。凭借飞思卡尔半导体的可扩展PowerPC SoC平台，用户可以快速添加或删减功能模块，而无需对整个平台进行重新设计。如果条件允许，我们的IP产品都采用高级行为语言开发，可以简化我们技术与未来流程的结合。
飞思卡尔半导体专用标准产品提供了可扩展的高性能PowerPC平台，该平台基于PowerQUICCII Pro系列的e300核心和获奖产品PowerQUICCIII系列的e500核心。飞思卡尔的全部产品均可重新利用，从而实现Soc半导体设备的快速开发。专用标准产品可在6-9个月内交付产品，帮助客户加速产品上市。很多客户都采用了PowerPC核心集成，从而能够重新利用他们的软件投资。
结合利用业界领先的内部工厂、下一代技术方面的合作关系、与外部厂商的关系，飞思卡尔半导体为客户提供了安全的制造资源。飞思卡尔的ASIC和SoC解决方案采用先进的处理流程，包括飞思卡尔的经过验证的130nm和90nmCMOS、硅锗（SiGe）和硅绝缘体（SOI）技术。
30多年来，飞思卡尔半导体（原摩托罗拉半导体部）始终在半导体封装和生产技术领域居于领先地位，服务于汽车、工业、联网和无线市场，提供业界领先的产品，从低成本的解决方案到高端倒装芯片BGA（FCBGA）。飞思卡尔积极提供保护环境安全的产品，并提供EPP（环保优先产品）方案，帮助客户满足相关法规要求。
我们的专用标准产品的独特之处在于，飞思卡尔半导体的灵活的客户参与模式和设计流程。飞思卡尔支持第三方工具的使用，从而确保与每个客户的开发系统的一致性。我们可以随时提供设计服务，采纳客户意见：从体系结构定义到掩模准备。在开发周期中，用户可以在多个方面进行选择，从产品规格到电阻晶体管逻辑，再到芯片布局和制造。此外，我们的地区设计中心还可与客户在很多方面展开合作，包括：布局规划、基于贴装的合成、定时分析、测试结构插入、时钟树插入和测试类型生成等。
