OMAPL138B-EP 增强型产品低功耗应用处理器

OMAPL138B C6-Integra™ DSP+ARM®处理器是一款低功率应用处理器，此处理器基于一个ARM926EJ-S™和一个C674x DSP核心。它消耗的功率大大低于TMS320C6000™平台的其它DSP产品。

此器件支持

该器件的双核架构兼具DSP和精简指令集计算机 (RISC) 技术的优点，采用了一个高性能 TMS320C674x DSP 内核及一个ARM926EJ-S内核。

ARM926EJ-S是32位RISC处理器内核，可执行32位或16位指令和处理32 位、16位或8位数据。该内核采用流水线结构，因此处理器和存储器系统的所有部件能够连续运作。

ARM 内核具有一个协处理器15 (CP15)、保护模块、数据和程序内存管理单元 (MMU) 以及表后备缓冲器。它具有分离的 16k 字节指令高速缓存和 16k 字节数据高速缓存。这两种高速缓存均与虚拟索引虚拟标签 (VIVT) 四路关联。另外，ARM 内核还具有一个 8kB RAM （矢量表）和 64kB ROM。

此器件的DSP核心使用2级基于高速缓存的架构。 1级程序高速缓存 (L1P) 是 32kB 直接映射高速缓存，而1级数据高速缓存 (L1D) 则为 32kB 两路组相关联高速缓存。 2级程序高速缓存 (L2P) 包含一个 256KB 的内存空间，为程序空间和数据空间所共用。 L2 内存可被配置为映射内存、高速缓存或这两者的组合。虽然 DSP L2 可由 ARM 或系统中的其他主机进行存取，但另外还提供了供其他主机使用的 128kB RAM 共享内存，而不会影响 DSP 的性能。

	OMAPL138B-EP
USB	2
EMAC	10/100
SATA	1
MMC/SD	2
UART (SCI)	3
PWM (Ch)	2
eCAP	3
I2C	2
HPI	1 16-bit
uPP	1
McASP	1
SPI	2
DMA (Ch)	2 32-Ch EDMA
IO Supply (V)	1.8,3.3
Operating Temperature Range (C)	-55 to 125
Pin/Package	361NFBGA

OMAPL138B-EP 特性

重点内容
- 双核SoC 345MHz ARM926EJ-S™精简指令集(RISC)微处理器(MPU)345MHz C674x 定点/浮点超长指令字(VLIW)数字信号处理器(DSP)
- 支持TI的基本安全启动
- 增强型直接内存访问控制器(EDMA3)
- 串行高级技术附件(ATA)(SATA)控制器
- DDR2/移动DDR内存控制器
- 2个多媒体卡(MMC)/安全数字(SD)卡接口
- LCD 控制器
- 视频端口接口(VPIF)
- 10/100 Mb/s以太网媒介访问控制(MAC) (EMAC)
- 可编程实时单元子系统
- 3个可配置通用异步接收发送器(UART)模块
- 具有集成物理层(PHY)的USB 1.1 开放式主机控制器接口(OHCI)（主机）
- 1个多通道音频串行端口
- 2个多通道缓冲串行端口
双核心SoC
- 345MHz ARM926EJ-S™ RISC MPU
- 345MHz C674x 定点/浮点VLIW DSP
ARM926EJ-S核心
- 32位和16位(Thumb®)指令

OMAPL138B-EP 器件用途

可控基线
一个组装/测试场所
一个制造场所
支持扩展温度范围(–55°C/125°C)
延长的产品生命周期
延长产品的变更通知周期
产品可追溯性

OMAPL138B-EP 芯片订购指南

器件	状态	温度	价格（美元）	封装 \| 引脚	封装数量 \| 封装载体	丝印标记
OMAPL138BGWTMEP	ACTIVE	-55 to 125	50.00 \| 1ku	NFBGA (GWT) \| 361	90 \| TUBE

OMAPL138B-EP 质量与无铅数据

器件	环保计划*	铅/焊球涂层	MSL 等级/回流焊峰	环保信息与无铅 (Pb-free)	DPPM / MTBF / FIT 率
OMAPL138BGWTMEP	TBD	SNPB	Level-3-220C-168 HR	OMAPL138BGWTMEP	OMAPL138BGWTMEP