ADL5534 20 MHz 至500 MHz 中频放大器 _ BDTIC 中国领先电子元器件代理商

ADL5534 20 MHz 至500 MHz 中频放大器

ADL5534内置两个宽带、固定增益、线性放大器，工作频率最高达500 MHz，可用于蜂窝、卫星、宽带和仪器仪表等各种设备。

ADL5534具有20dB固定增益，增益不随频率、温度、电源、器件而变化。放大器为单端式，具有内部匹配50Ω电阻。各放大器只需配置输入/输出交流耦合电容、电源去耦电容和一个外部偏置电感便可工作。

ADL5534采用GaAs HBT工艺制造，提供16引脚、5 mm × 5 mm、LFCSP封装，使用裸露焊盘以获得出色的热阻抗性能。采用5 V单电源供电时，ADL5534每个放大器的功耗为98 mA。额定温度范围为−40°C至+85°C。与之相似的放大器ADL5531（ADI公司生产）为20 dB增益单通道产品。ADL5531和ADL5534均提供配置齐全的评估板。

产品特点和性能优势

固定增益：20 dB

工作频率最高达500 MHz

内部50 Ω输入/输出匹配电阻

集成偏置控制电路

OIP3：40 dBm (70 MHz)

P1dB：20.4 dBm (70 MHz)

噪声系数：2.5 dB (70 MHz)

出色的温度稳定性和电源稳定性

5 V单电源

射频和微波

S参数

ADL5534 S-Parameters (Rev. A) .ZIP

数据手册

文档	备注
ADL5534: 20 MHz to 500 MHz Dual IF Amplifier Data Sheet (Rev. B)	PDF 424 kB

应用笔记

文档	备注
AN-1363: 利用有源偏置控制器满足外部偏置射频/微波放大器的偏置要求 (Rev. 0)	PDF 804.11 K
AN-1363: Meeting Biasing Requirements of Externally Biased RF/Microwave Amplifiers with Active Bias Controllers (Rev. 0)	PDF 804.11 K
AN-1389: 引线框芯片级封装(LFCSP)的建议返修程序 (Rev. 0)	PDF 652.16 K
AN-1389: Recommended Rework Procedure for the Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP) (Rev. 0)	PDF 133.7 K
MMIC Amplifier Biasing Procedure Application Note	PDF 435.1 K
Broadband Biasing of Amplifiers General Application Note	PDF 433.77 K
Thermal Management for Surface Mount Components General Application Note	PDF 189.99 K
AN-772: 引脚架构芯片级封装（LFCSP）设计与制造指南 (Rev. 0)	PDF 828 kB
AN-1234: 双中频增益模块ADL5534与高速ADC AD9640的接口 (Rev. B)	PDF 208 kB
AN-1234: Interfacing the ADL5534 Dual IF Gain Block to the AD9640 High Speed ADC (Rev. B)	PDF 208 kB
AN-772: A Design and Manufacturing Guide for the Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP) (Rev. 0)	PDF 439 kB

产品聚焦

文档	备注

订购信息

产品型号	封装	包装数量	温度范围	美金报价 100-499	美金报价 1000+	RoHS
ADL5534ACPZ-R7 量产	16 ld LFCSP (5x5mm, 3.1mm exposed pad)	REEL 1500	-40 至 85至	0	3	Y

评估板

产品型号	描述	美金报价	RoHS
ADL5534-EVALZ	Evaluation Board	100.19	Y

参考资料

产品选型手册：RF Source Booklet
参考电路：CN-0049

Datasheet: ADL5534: 20 MHz to 500 MHz Dual IF Amplifier Data Sheet (Rev B, 02/2014) ADL5534
















Other: ADL5534: 20 MHz to 500 MHz Dual IF Amplifier Data Sheet (Rev. B) adl5534; ADL5534 S-Parameters (Rev. A) adl5534; AN-1234: Interfacing the ADL5534 Dual IF Gain Block to the AD9640 High Speed ADC (Rev. B) adl5534; AN-1234: 双中频增益模块ADL5534与高速ADC AD9640的接口 (Rev. B) adl5534; AN-1363: Meeting Biasing Requirements of Externally Biased RF/Microwave Amplifiers with Active Bias Controllers (Rev. 0) hmc8120; AN-1363: 利用有源偏置控制器满足外部偏置射频/微波放大器的偏置要求 (Rev. 0) hmc8120; AN-1389: Recommended Rework Procedure for the Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP) (Rev. 0) ad9856; AN-1389: 引线框芯片级封装(LFCSP)的建议返修程序 (Rev. 0) ad9540; AN-772: A Design and Manufacturing Guide for the Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP) (Rev. 0) ad9856; AN-772: 引脚架构芯片级封装（LFCSP）设计与制造指南 (Rev. 0) ad9540; Broadband Biasing of Amplifiers General Application Note hmc1049lp5e; CN-0049 adl5534; MMIC Amplifier Biasing Procedure Application Note hmc1049lp5e; RF Source Booklet adf9010; Thermal Management for Surface Mount Components General Application Note hmc1049lp5e