HMC311LP3 InGaP HBT增益模块放大器,采用SMT封装,DC - 6 GHz

HMC311LP3(E)是一款GaAs InGaP异质结双极性晶体管(HBT)增益模块MMIC SMT放大器,工作频率范围为DC至6 GHz。 此款3x3mm QFN封装放大器可用作级联50 Ohm增益级或用于驱动输出功率高达+17 dBm的HMC混频器LO。 HMC311LP3(E)提供14.5 dB的增益,+32 dBm的输出IP3,同时仅需+5V电源提供56 mA电流。 所用的达林顿反馈对可降低对正常工艺变化的敏感度,提供出色的温度增益稳定性,只需极少的外部偏置元件。

应用
  • 蜂窝/PCS/3G
  • 固定无线和WLAN
  • 有线电视和电缆调制解调器
  • 微波无线电
产品特点和性能优势
  • P1dB输出功率: +15.5 dBm
  • 输出IP3: +32 dBm
  • 增益: 14.5 dB
  • 50 Ohm I/O’s
  • 16引脚3x3 mm SMT封装: 9mm²
  • 放大器
    航空航天和防务
    • 解决方案
    S参数
    数据手册
    文档备注
    HMC311LP3 Data SheetPDF 656.05 K
    应用笔记
    文档备注
    AN-1363: 利用有源偏置控制器满足外部偏置射频/微波放大器的偏置要求 (Rev. 0)PDF 804.11 K
    AN-1363: Meeting Biasing Requirements of Externally Biased RF/Microwave Amplifiers with Active Bias Controllers (Rev. 0)PDF 804.11 K
    MMIC Amplifier Biasing Procedure Application NotePDF 435.1 K
    Broadband Biasing of Amplifiers General Application NotePDF 433.77 K
    Thermal Management for Surface Mount Components General Application NotePDF 189.99 K
    订购信息
    产品型号封装包装数量温度范围美金报价 100-499美金报价 1000+RoHS
    HMC311LP3 量产16 ld QFN (3x3mm w/1.7mm ep)OTH 50-40 至 85至6.555.3N
    HMC311LP3E 量产16 ld QFN (3x3mm w/1.7mm ep)OTH 50-40 至 85至5.184.28Y
    HMC311LP3ETR 量产16 ld QFN (3x3mm w/1.7mm ep)REEL 500-40 至 85至5.184.28Y
    HMC311LP3TR 量产16 ld QFN (3x3mm w/1.7mm ep)REEL 500-40 至 85至6.555.3N
    评估板
    产品型号描述美金报价RoHS
    106789-HMC311LP3Evaluation Board - HMC311LP3 Evaluation PCB252.86Y
    参考资料
    Datasheet
    HMC311LP3 Data Sheet hmc311lp3
    Other
    AN-1363: Meeting Biasing Requirements of Externally Biased RF/Microwave Amplifiers with Active Bias Controllers (Rev. 0) hmc8120
    AN-1363: 利用有源偏置控制器满足外部偏置射频/微波放大器的偏置要求 (Rev. 0) hmc8120
    Broadband Biasing of Amplifiers General Application Note hmc1049lp5e
    HMC311LP3 S-Parameters hmc311lp3
    MMIC Amplifier Biasing Procedure Application Note hmc1049lp5e
    Semiconductor Qualification Test Report: GaAs HBT-B (QTR: 2013-00229) hmc311sc70
    Package/Assembly Qualification Test Report: LP2, LP2C, LP3, LP3B, LP3C,... hmc344
    Thermal Management for Surface Mount Components General Application Note hmc1049lp5e
    LP3, LC3, LC3B Tape and Reel Outline Dimensions hmc344