HMC463-Die 集成AGC的低噪声放大器芯片，2-20 GHz _ BDTIC 中国领先电子元器件代理商

HMC463-Die 集成AGC的低噪声放大器芯片，2-20 GHz

HMC463是一款GaAs MMIC PHEMT低噪声AGC分布式放大器裸片，工作频率范围为2至20 GHz。该放大器提供14 dB增益、2.5 dB噪声系数和19 dBm输出功率（1 dB增益压缩），采用+5V电源电压时功耗仅为60 mA。它还提供可选的栅极偏置(Vgg2)，可调增益控制(AGC)可达到10 dB（典型值）。

HMC463在6 - 18 GHz范围内提供±0.15 dB的出色增益平坦度，因而非常适合EW、ECM、和雷达应用。由于尺寸较小，HMC463放大器可轻松集成到多芯片模块(MCM)中。所有数据均采用50 Ω测试夹具中的芯片测得，该夹具通过直径为0.025mm (1 mil)、最小长度为0.31mm (12 mils)的焊线连接。 Vgg2：用于AGC的可选栅极偏置。

应用

电信基础设施
微波无线电和VSAT
军事和太空
测试仪器仪表
光纤产品

产品特点和性能优势

增益： 14 dB

噪声系数： 2.5 dB (10 GHz)

P1dB输出功率： +19 dBm (10 GHz)

电源电压： +5V (60 mA)

50 Ω匹配输入/输出

裸片尺寸： 3.05 x 1.29 x 0.1 mm

射频和微波

宽带分布式放大器

S参数

HMC463 Die S-Parameters .ZIP

数据手册

文档	备注
HMC463 Die Data Sheet	PDF 663.42 K

应用笔记

文档	备注
AN-1363: 利用有源偏置控制器满足外部偏置射频/微波放大器的偏置要求 (Rev. 0)	PDF 804.11 K
AN-1363: Meeting Biasing Requirements of Externally Biased RF/Microwave Amplifiers with Active Bias Controllers (Rev. 0)	PDF 804.11 K
MMIC Amplifier Biasing Procedure Application Note	PDF 435.1 K
Broadband Biasing of Amplifiers General Application Note	PDF 433.77 K
Thermal Management for Surface Mount Components General Application Note	PDF 189.99 K

订购信息

产品型号	封装	包装数量	温度范围	美金报价 100-499	美金报价 1000+	RoHS
HMC463 量产	CHIPS OR DIE	OTH 25	-55 至 85至	74.84	62.7	Y
HMC463-SX 量产	CHIPS OR DIE	OTH 2	-55 至 85至	0	0	Y

参考资料

质量文档：Semiconductor Qualification Test Report: PHEMT-F (QTR: 2013-00269)

Datasheet: HMC463 Die Data Sheet hmc463-die








Other: AN-1363: Meeting Biasing Requirements of Externally Biased RF/Microwave Amplifiers with Active Bias Controllers (Rev. 0) hmc8120; AN-1363: 利用有源偏置控制器满足外部偏置射频/微波放大器的偏置要求 (Rev. 0) hmc8120; Broadband Biasing of Amplifiers General Application Note hmc1049lp5e; HMC463 Die S-Parameters hmc463-die; MMIC Amplifier Biasing Procedure Application Note hmc1049lp5e; Semiconductor Qualification Test Report: PHEMT-F (QTR: 2013-00269) hmc383lc4; Thermal Management for Surface Mount Components General Application Note hmc1049lp5e