CY14B116M-BZ45XIT
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CY14B116K, CY14B116M:16-Mbit (2048 K × 8/1024 K × 16) nvSRAM with Real Time Clock(pdf, 1.58 MB)
数据手册更新日期：November 20, 2015
CY14B116M-BZ45XIT
| 合格汽车 | 否 |
|---|---|
| 密度 (Kb) | 16384 |
| 速率 (ns) | 45 |
| Min. Operating VCCQ (V) | 2.70 |
| Max. Operating VCCQ (V) | 3.60 |
| 温度分类 | 工业 |
| 组织 (X x Y) | 1Mb x 16 |
| 最高工作温度 (°C) | 85 |
| 最低工作电压 (V) | 2.70 |
| 最高工作电压 (V) | 3.60 |
| 最低工作温度 (°C) | -40 |
封装与供应信息 Packaging/Ordering
| 工具包 | FBGA |
|---|---|
| No. of Pins | 165 |
| Package Dimensions | 669 L x 1.4 H x 590 W (Mils) |
| Package Weight | 645.61 (mgs) |
| Package Cross Section Drawing | 下载 |
| Package Carrier | REEL |
| Standard Pack Quantity | 1000 |
| Minimum Order Quantity (MOQ) | 1000 |
| Order Increment | 1000 |
| Estimated Lead Time (days) | 42 |
| HTS Code | 8542.32.0040 |
| ECCN | 3A991 |
| ECCN Suball | (B.2.A.) |
品质与环保 Quality and RoHS
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 |
|---|---|
| Peak Reflow Temp. (°C) | 260 () Cypress Reflow Profile |
| 符合有害物质限制 (RoHS) 标准 | Y Print RoHS Certificate of Compliance |
| 无铅 | 是 |
| Lead/Ball Finish | Ni/Pd/Au |
| Marking | Cypress Marking Format |
封装材料声明
- 165-BGA 15X17MM PB-FREE PACKAGE MATERIAL DECLARATION DATASHEET Last Update: 2015 年 4 月 24 日
IPC 1752 材料成分声明
- IPC-1752-2_V1.1_BGA165_(15X17)_ASE_NON GREEN-SUBSTRATE (SAC 405) Last Update: 2014 年 6 月 19 日
RoHS 分析证书 (CoA)
- PACKAGE ROHS ANALYSIS REPORT - BGA (BW165) USING MOLD COMPOUND KEG2270, ADHESIVE ATB-125, SAC405 - ASE TAIWAN ASSEMBLY Last Update: 2012 年 7 月 04 日
- PACKAGE ROHS ANALYSIS REPORT - BGA (BK/BP 36, 42, 48, 96) (BW 96,100,119,144,165,200,000,000,000,000) USING MOLD COMPOUND KEG2270, ADHESIVE 2025D, SAC405 - ASE TAIWAN ASSEMBLY Last Update: 2012 年 7 月 04 日
- PACKAGE ROHS ANALYSIS REPORT - BGA (BW165) USING MOLD COMPOUND CK7000LA, ADHESIVE QMI506 AND SAC405 - CML ASSEMBLY Last Update: 2012 年 7 月 04 日
应用笔记 (12)
产品变更通知 (PCN) (1)
| 文件标题 | 下载 |
| PCN155371 |
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