CY14V101QS-SE108XIES
CY14V101QS-SE108XIES
| Development Kit | 否 |
|---|---|
| 合格汽车 | 否 |
| 密度 (Kb) | 1024 |
| 频率 (MHz) | 108 |
| 最高工作温度 (°C) | 85 |
| Max. Operating VCCQ (V) | 2.00 |
| 最高工作电压 (V) | 3.60 |
| 最低工作温度 (°C) | -40 |
| Min. Operating VCCQ (V) | 1.71 |
| 最低工作电压 (V) | 2.70 |
| 组织 (X x Y) | 128Kb x 8 |
| 速率 (ns) | 0 |
| 温度分类 | 工业 |
封装与供应信息 Packaging/Ordering
| 工具包 | SOIC |
|---|---|
| No. of Pins | 16 |
| Package Dimensions | 405 L x 0 H x 300 W (Mils) |
| Package Weight | 437.01 (mgs) |
| Package Cross Section Drawing | 下载 |
| Package Carrier | TUBE |
| Package Carrier Drawing / Orientation | , Drawing；Package Orientation |
| Standard Pack Quantity | 92 |
| Minimum Order Quantity (MOQ) | 92 |
| Order Increment | 92 |
| Estimated Lead Time (days) | 42 |
| HTS Code | 8542.32.0040 |
| ECCN | 无 |
| ECCN Suball | EAR99 |
品质与环保 Quality and RoHS
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 |
|---|---|
| Peak Reflow Temp. (°C) | 260 () Cypress Reflow Profile |
| 符合有害物质限制 (RoHS) 标准 | Y Print RoHS Certificate of Compliance |
| 无铅 | 是 |
| Lead/Ball Finish | Ni/Pd/Au |
| Marking | Cypress Marking Format |
封装材料声明
- 16L - SOIC 300MILS PB-FREE PACKAGE MATERIAL DECLARATION DATASHEET (PMDD) Last Update: 2015 年 12 月 07 日
IPC 1752 材料成分声明
- IPC-1752-2_V1.1_SOIC16_AMKOR_300MILS Last Update: 2014 年 6 月 19 日
RoHS 分析证书 (CoA)
- PACKAGE ROHS ANALYSIS REPORT - SSOP (SP 20,28,48,56) SOIC (SZ08,14,16) USING MOLD COMPOUND CEL9220HF, ADHESIVE 4900G, NIPDAU - OSE TAIWAN ASSEMBLY Last Update: 2012 年 7 月 04 日
- PACKAGE ROHS ANALYSIS REPORT - SOIC (SZ08,16,18,20,24) USING MOLD COMPOUND MP8500, ADHESIVE QMI509, NIPDAU - CML ASSEMBLY Last Update: 2012 年 7 月 03 日
RoHS Analysis Certificates (CoA) for Direct Materials
应用笔记 (2)
| 文件标题 | 下载 |
| AN96589 - DESIGNING WITH CYPRESS 1-MB QUAD SPI nvSRAM |
|
| AN96588 - REPLACING EVERSPIN Quad SPI MRAM WITH CYPRESS Quad SPI nvSRAM |
模型 (2)
| 文件标题 | 下载 |
| CY14V101PS, CY14V101QS - Verilog |
|
| CY14V101QS, CY14V101PS - IBIS |
|
