CY7C1041D-10ZSXIT
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CY7C1041D:4-Mbit (256 K × 16) Static RAM(pdf, 351.34 KB)
数据手册更新日期：August 18, 2015
CY7C1041D-10ZSXIT
| 合格汽车 | 否 |
|---|---|
| 密度 (Kb) | 4096 |
| 频率 (MHz) | 无 |
| 最高工作温度 (°C) | 85 |
| Max. Operating VCCQ (V) | 5.50 |
| 最高工作电压 (V) | 5.50 |
| 最低工作温度 (°C) | -40 |
| Min. Operating VCCQ (V) | 4.50 |
| 最低工作电压 (V) | 4.50 |
| 组织 (X x Y) | 256K x 16 |
| 速率 (ns) | 10 |
| 温度分类 | 工业 |
封装与供应信息 Packaging/Ordering
| 工具包 | TSOP II |
|---|---|
| No. of Pins | 44 |
| Package Dimensions | 729 L x 1.1 H x 435 W (Mils) |
| Package Weight | 453.25 (mgs) |
| Package Cross Section Drawing | 下载 |
| Package Carrier | REEL |
| Package Carrier Drawing / Orientation | , , Reel Drawing；Tape Drawing；Package Orientation |
| Standard Pack Quantity | 1000 |
| Minimum Order Quantity (MOQ) | 1000 |
| Order Increment | 1000 |
| Estimated Lead Time (days) | 28 |
| HTS Code | 8542.32.0040 |
| ECCN | (B.2.B.) |
| ECCN Suball | 3A991 |
品质与环保 Quality and RoHS
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 |
|---|---|
| Peak Reflow Temp. (°C) | 260 () Cypress Reflow Profile |
| 符合有害物质限制 (RoHS) 标准 | Y Print RoHS Certificate of Compliance |
| 无铅 | 是 |
| Lead/Ball Finish | Ni/Pd/Au, Pure Sn |
| Marking | Cypress Marking Format |
封装材料声明
- 44L - TSOP II PB-FREE PACKAGE MATERIAL DECLARATION DATASHEET Last Update: 2015 年 11 月 23 日
IPC 1752 材料成分声明
- IPC-1752-2_V1.1_TSOP II 44_CML_GREEN MC Last Update: 2014 年 6 月 19 日
- IPC-1752-2_V1.1_TSOP II 44 (STACK DIE)_ASE Last Update: 2012 年 7 月 05 日
- IPC-1752-2_V1.1_TSOP II 44_PURE SN_OSE Last Update: 2012 年 7 月 04 日
RoHS 分析证书 (CoA)
- PACKAGE ROHS ANALYSIS REPORT - TSOPII-STACKED DIE (ZW44,54) USING MOLD COMPOUND CEL9200THF, ADHESIVE FH-900, PURE SN - ASE TAIWAN ASSEMBLY Last Update: 2012 年 7 月 04 日
- PACKAGE ROHS ANALYSIS REPORT - TSSOP (ZZ 08,14,16,20,24,28,48,56,64) TSOP (ZY32R, 48) (ZB32) (ZT 28,32,48) (ZD32) TSOPII (ZW32,44) USING MOLD COMPOUND CEL9200HF, ADHESIVE 8340, PURE SN - OSE TAIWAN ASSEMBLY Last Update: 2012 年 7 月 04 日
- TSOP 28 - 001-79768 Last Update: 2012 年 6 月 28 日
RoHS Analysis Certificates (CoA) for Direct Materials
Package Qualification Report
- QTP NO 043102 ALL TSOP-TSSOP-SSOP, PURE SN, PB-FREE, 260C, OSE TAIWAN.pdf Last Update: 2015 年 8 月 07 日
- QTP NO 063202 44-LEAD-BELOW TSOPII, NIPDAU, KE-G3000-6000DA MC, MSL3, 260C, CML-R.pdf Last Update: 2015 年 8 月 07 日
- QTP 104813:44-LEAD TSOPII NIPDAU, MSL3 260C REFLOW JCET- CHINA (JT) Last Update: 2014 年 8 月 01 日
- QTP 110703.pdf Last Update: 2014 年 3 月 21 日
Device Qualification Reports
- QTP 052207.pdf Last Update: 2013 年 6 月 02 日
应用笔记 (1)
| 文件标题 | 下载 |
| AN6081 - Interfacing 90-nm Cypress Asynchronous SRAMs in Legacy Systems |
模型 (2)
| 文件标题 | 下载 |
| CY7C1041D-Ibis |
|
| CY7C1041D-VHDL |
|
产品变更通知 (PCN) (10)
| 文件标题 | 下载 |
| PCN071465 |
|
| PCN071512 |
|
| PCN071517 |
|
| PCN084676 |
|
| PCN061329 |
|
| PCN115048 |
|
| PCN145320 |
|
| PCN125157 |
|
| PCN155107 |
|
| PCN125175 |
|
Product Information Notice (PIN) (6)
| 文件标题 | 下载 |
| PCN084642 |
|
| PCN104993 |
|
| PCN125139 |
|
| PIN145276 |
|
| PIN145277 |
|
| PIN145281 |
|
白皮书 (1)
| 文件标题 | 下载 |
| SRAM Board Design Guidelines |
|
RoHS Analysis Certificates (CoA) for Direct Materials (1)
| 文件标题 | 下载 |
