CY7C25702KV18-500BZC _ BDTIC a Leading Distributor in China

首页 > Cypress 赛普拉斯 > 存储器 > Synchronous SRAM > DDR-II+ CIO > CY7C25702KV18-500BZC

CY7C25702KV18-500BZC

数据手册DataSheet 下载

CY7C25682KV18, CY7C25702KV18:72-Mbit DDR II+ SRAM Two-Word Burst Architecture (2.5 Cycle Read Latency) with ODT(pdf, 857.27 KB)
数据手册更新日期：August 26, 2015

CY7C25702KV18-500BZC

架构	DDR-II+ CIO, ODT
合格汽车	否
突发长度（字）	2
密度 (Kb)	73728
Density (Mb)	72
频率 (MHz)	500
最高工作温度 (°C)	70
Max. Operating VCCQ (V)	1.90
最高工作电压 (V)	1.90
最低工作温度 (°C)	0
Min. Operating VCCQ (V)	1.40
最低工作电压 (V)	1.70
组织 (X x Y)	2Mb x 36
温度分类	商用

封装与供应信息 Packaging/Ordering

工具包	FBGA
No. of Pins	165
Package Dimensions	591 L x 1.4 H x 512 W (Mils)
Package Weight	501.06 (mgs)
Package Cross Section Drawing	下载
Package Carrier	TRAY
Standard Pack Quantity	136
Minimum Order Quantity (MOQ)	136
Order Increment	136
Estimated Lead Time (days)	91
HTS Code	8542.32.0040
ECCN	(B.2.A.)
ECCN Suball	3A991

品质与环保 Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)	3
Peak Reflow Temp. (°C)	220 () Cypress Reflow Profile
符合有害物质限制 (RoHS) 标准	N Print RoHS Certificate of Compliance
无铅	否
Lead/Ball Finish	Sn/Pb
Marking	Cypress Marking Format

封装材料声明

165 - FBGA 13X15 NON PB-FREE PACKAGE MATERIAL DECLARATION DATASHEET (PMDD) Last Update: 2015 年 10 月 06 日

RoHS Analysis Certificates (CoA) for Direct Materials

应用笔记 (5)

文件标题	下载
AN6017 - Differences in Implementation of 65 nm QDR™ II/DDR II and QDR II+/DDR II+ Memory Interfaces	【英语】AN6017 Differences in Implementation of 65 nm QDR II/DDR II and QDR II+/DDR II+ Memory Interfaces.pdf 2015年11月23日【中文】AN6017 Differences in Implementation of 65 nm QDR II/DDR II and QDR II+/DDR II+ Memory Interfaces (Chinese).pdf 2015年08月25日【日语】AN6017 Differences in Implementation of 65 nm QDR II/DDR II and QDR II+/DDR II+ Memory Interfaces (Japanese).pdf 2015年08月25日
AN58815 - Advantages of 65-nm Technology over 90-nm Technology QDR® Family of SRAMs	【英语】AN58815 Advantages of 65-nm Technology over 90-nm Technology QDR Family of SRAMs.pdf 2015年08月26日【中文】AN58815 Advantages of 65-nm Technology over 90-nm Technology QDR Family of SRAMs (Chinese).pdf 2015年08月26日【日语】AN58815 Advantages of 65-nm Technology over 90-nm Technology QDR Family of SRAMs (Japanese).pdf 2015年08月26日
AN4065 - QDR®-II, QDR-II+, DDR-II, and DDR-II+ Design Guide	【英语】AN4065 QDR-II, QDR-II+, DDR-II, and DDR-II+ Design Guide.pdf 2015年08月26日【中文】AN4065 QDR-II, QDR-II+, DDR-II, and DDR-II+ Design Guide (Chinese).pdf 2015年08月26日【日语】AN4065 QDR-II, QDR-II+, DDR-II, and DDR-II+ Design Guide (Japanese).pdf 2015年08月26日
AN4011 - Choosing The Right Cypress Synchronous SRAM	【英语】AN4011 Choosing The Right Cypress Synchronous SRAM.pdf 2015年08月18日【中文】AN4011 Choosing The Right Cypress Synchronous SRAM (Chinese).pdf 2015年08月18日【日语】AN4011 Choosing The Right Cypress Synchronous SRAM (Japanese).pdf 2015年08月18日
AN4017 - 了解温度规范：简介	【英语】AN4017 Understanding Temperature Specifications:An Introduction.pdf 2015年08月03日【中文】AN4017 Understanding Temperature Specifications:An Introduction (Chinese).pdf 2015年08月03日【日语】AN4017 Understanding Temperature Specifications:An Introduction (Japanese).pdf 2015年08月03日

模型 (3)

文件标题	下载
CY7C25702KV18 - IBIS	【英语】ddr2pb2l25_cy25xx2.ibs 2011年08月08日
CY7C25702KV18 - Verilog	【英语】CY7C25702KV18.zip 2011年06月03日
CY7C25702KV18 - BSDL	【英语】CY7C25702KV18.bsdl 2011年06月03日

产品变更通知 (PCN) (7)

文件标题	下载
PCN115104	【英语】PCN115104 2011年10月19日
PCN125145	【英语】PCN125145.zip 2012年06月07日
PCN125174	【英语】PCN125174.zip 2012年10月01日
PCN155371	【英语】PCN155371.zip 2015年03月31日
PCN154102	【英语】PCN154102.zip 2015年10月09日
PCN125157	【英语】PCN125157.zip 2012年06月18日
PCN125175	【英语】PCN125175.zip 2012年10月01日

Product Information Notice (PIN) (2)

文件标题	下载
PIN135200	【英语】PIN135200.zip 2013年03月20日
PIN145277	【英语】PIN145277.zip 2014年03月19日

Product Termination Notice (PTN) (1)

文件标题	下载
PTN155003	【英语】PTN155003.zip 2015年12月22日

Download: 165 FBGA 13X15 NON PB-FREE PACKAGE MATERIAL DECLARATION DATASHEET.pdf English , 10/28/2016; 48-TFBGA 7X8.5MM NON PB-FREE PACKAGE MATERIAL DECLARATION DATASHEET .pdf English , 10/28/2016; 56L QFN 6X6X0.6 MM (SAW VERSION) PB- FREE PACKAGE MATERIAL DECLARATION DATASHEET.pdf English , 10/28/2016; 272 PBGA NON PB-FREE PACKAGE MATERIAL DECLARATION DATASHEET.pdf English , 10/28/2016; 119 fbga 14x22mm Non Pb-free Package Material Declaration Datasheet.pdf English , 10/28/2016; 70L WAFER LEVEL CSP SHELLCASE (OPEN CAVITY) TECHNOLOGY (4.2X4.6X1.0MM) 001-26739 English , 01/18/2010

CY7C25702KV18-500BZC

数据手册DataSheet 下载

CY7C25702KV18-500BZC

封装与供应信息 Packaging/Ordering

品质与环保 Quality and RoHS

封装材料声明

RoHS Analysis Certificates (CoA) for Direct Materials

应用笔记 (5)

模型 (3)

产品变更通知 (PCN) (7)

Product Information Notice (PIN) (2)

Product Termination Notice (PTN) (1)

Products 产品服务

Manufacturers 生产厂家

Sales 联系购买