CY8C20160-SX2I
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CY8C20110, CY8C20180, CY8C20160, CY8C20140, CY8C20142:CapSense® Express™ Button Capacitive Controllers(pdf, 1.53 MB)
数据手册更新日期：November 18, 2015
CY8C20160-SX2I
| Development Kit | CY3218-CAPEXP1 |
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| 合格汽车 | 否 |
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| CapSense | 是 |
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| 通讯接口 | I2C |
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| 最高工作温度 (°C) | 85 |
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| 最高工作电压 (V) | 5.50 |
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| 最低工作温度 (°C) | -40 |
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| 最低工作电压 (V) | 2.40 |
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| CapSense IO 数目 | 6 |
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| No. of Dedicated I2C | 1 |
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| No. of Dedicated SPI | 0 |
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| GPIO 编号 | 6 |
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| No. of GPOs | 0 |
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| PWM | 否 |
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| 近程传感 | 否 |
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| Slider Segments | 无 |
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| 具有 SmartSense 功能 | 否 |
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封装与供应信息 Packaging/Ordering
| 工具包 | SOIC |
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| No. of Pins | 16 |
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| Package Dimensions | 390 L x 1.5 H x 150 W (Mils) |
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| Package Weight | 157.31 (mgs) |
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| Package Cross Section Drawing | 下载 |
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| Package Carrier | TUBE |
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| Package Carrier Drawing / Orientation | , Drawing；Package Orientation |
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| Standard Pack Quantity | 720 |
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| Minimum Order Quantity (MOQ) | 720 |
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| Order Increment | 720 |
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| Estimated Lead Time (days) | 42 |
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| HTS Code | 8542.31.0000 |
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| ECCN | 无 |
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| ECCN Suball | EAR99 |
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品质与环保 Quality and RoHS
封装材料声明
IPC 1752 材料成分声明
RoHS 分析证书 (CoA)
- PACKAGE ROHS ANALYSIS REPORT - SSOP (SP 20,28,48,56) SOIC (SZ08,14,16) USING MOLD COMPOUND CEL9220HF, ADHESIVE 4900G, NIPDAU - OSE TAIWAN ASSEMBLY Last Update: 2012 年 7 月 04 日
- PACKAGE ROHS ANALYSIS REPORT - SOIC (SZ08,16,18,20,24) USING MOLD COMPOUND MP8500, ADHESIVE QMI509, NIPDAU - CML ASSEMBLY Last Update: 2012 年 7 月 03 日
RoHS Analysis Certificates (CoA) for Direct Materials
Package Qualification Report
Device Qualification Reports
技术参考手册 (1)
| 文件标题 | 下载 |
| CY8C201xx :Register Reference Guide | |
应用笔记 (1)
| 文件标题 | 下载 |
| AN64846 - Getting Started with CapSense® | |
模型 (1)
产品变更通知 (PCN) (8)
| 文件标题 | 下载 |
| PCN094816 | |
| PCN125156 | |
| PCN135221 | |
| PCN125156 Addendum | |
| PCN125156 Addendum 2 | |
| PCN155371 | |
| PCN125157 | |
| PCN125175 | |
Product Information Notice (PIN) (4)
| 文件标题 | 下载 |
| PIN145277 | |
| PIN145296 | |
| PIN145353 | |
| PIN152603 | |
RoHS Analysis Certificates (CoA) for Direct Materials (1)
