CY8C20234-12LKXAT
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CY8C20234 - Automotive:PSoC® 可编程片上系统(pdf, 632.01 KB)
数据手册更新日期：November 20, 2015
CY8C20234-12LKXAT
| Development Kit | CY3215-DK |
|---|---|
| 合格汽车 | 是 |
| Boost Converter (V) | 0 |
| CPU Core | M8C |
| CapSense | 是 |
| 通讯接口 | I2C，SPI |
| 专用模数转换器（编号_最大分辨率 @ 采样速率） | DelSig（1，10 位 @ 5.9 ksps） |
| Dedicated DAC (No._ Max. Resolution @ Sample Rate) | 无 |
| 闪存 (KB) | 8 |
| LCD Direct Drive | 否 |
| 最高工作频率 (MHz) | 12 |
| 最高工作温度 (°C) | 85 |
| 最高工作电压 (V) | 5.25 |
| 最低工作温度 (°C) | -40 |
| 最低工作电压 (V) | 3.00 |
| No. of CapSense Channels | 1 |
| CapSense IO 数目 | 10 |
| No. of Dedicated Comparators | 0 |
| No. of Dedicated I2C | 1 |
| No. of Dedicated OpAmps | 0 |
| No. of Dedicated SPI | 1 |
| No. of Dedicated UART | 0 |
| GPIO 编号 | 13 |
| 可编程数字模块编号 | 0 |
| PWM | SW |
| 近程传感 | 否 |
| SRAM (KB) | 0.5 |
| 滑条 | 2 |
| 具有 SmartSense 功能 | 否 |
| USB (Type) | 无 |
封装与供应信息 Packaging/Ordering
| 工具包 | QFN |
|---|---|
| No. of Pins | 16 |
| Package Dimensions | 118 L x 23 H x 118 W (Mils) |
| Package Weight | 15.57 (mgs) |
| Package Cross Section Drawing | 下载 |
| Package Carrier | REEL |
| Package Carrier Drawing / Orientation | , , Reel Drawing；Tape Drawing；Package Orientation |
| Standard Pack Quantity | 2500 |
| Minimum Order Quantity (MOQ) | 2500 |
| Order Increment | 2500 |
| Estimated Lead Time (days) | 91 |
| HTS Code | 8542.31.0000 |
| ECCN | 无 |
| ECCN Suball | EAR99 |
品质与环保 Quality and RoHS
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 |
|---|---|
| Peak Reflow Temp. (°C) | 260 () Cypress Reflow Profile |
| 符合有害物质限制 (RoHS) 标准 | Y Print RoHS Certificate of Compliance |
| 无铅 | 是 |
| Lead/Ball Finish | Ni/Pd/Au |
| Marking | Cypress Marking Format |
封装材料声明
- 16L - QFN 3X3X0.6MM CHIP ON LEADS (SAW VERSION) PB-FREE PMDD Last Update: 2014 年 2 月 20 日
IPC 1752 材料成分声明
- IPC-1752-2_V1.1_QFN16_AMKOR PHIL_LG Last Update: 2014 年 6 月 19 日
- IPC-1752-2_V1.1_QFN16_CARSEM_LG Last Update: 2014 年 6 月 19 日
- IPC-1752-2_V1.1_QFN16_ASE TAIWAN_LG16A Last Update: 2012 年 7 月 31 日
RoHS 分析证书 (CoA)
- PACKAGE ROHS ANALYSIS REPORT - QFN (16A) USING MOLD COMPOUND EMEG770H, ADHESIVE 8006NS, NIPDAU - CARSEM MALAYSIA ASSEMBLY Last Update: 2012 年 7 月 04 日
- PACKAGE ROHS ANALYSIS REPORT - QFN (LG16) USING MOLD COMPOUND G700, ADHESIVE ATB-120A, NIPDAU-AG - AMKOR KOREA (K1) ASSEMBLY Last Update: 2012 年 7 月 04 日
- PACKAGE ROHS ANALYSIS REPORT - QFN (LG16) USING MOLD COMPOUND G700, ADHESIVE NEX130C, NIPDAU-AG - AMKOR PHILS. (P3) ASSEMBLY Last Update: 2012 年 7 月 04 日
- PACKAGE ROHS ANALYSIS REPORT - QFN (LT 40B,48E) USING MOLD COMPOUND G631H, ADHESIVE FH-900, NIPDAU - ASE TAIWAN ASSEMBLYPACKAGE ROHS ANALYSIS REPORT - QFN (LT 40B,48E, LG16, LQ44) USING MOLD COMPOUND G631H, ADHESIVE FH-900, NIPDAU - ASE TAIWAN ASSE... Last Update: 2012 年 7 月 03 日
Device Qualification Reports
- QTP 092301:AUTOMOTIVE PSOC QUARK DEVICE (CY8C20234) FAMILY S4AD-5, FAB4 Last Update: 2015 年 2 月 26 日
应用笔记 (18)
模型 (1)
| 文件标题 | 下载 |
| CY8C20x34 - IBIS |
|
产品变更通知 (PCN) (4)
| 文件标题 | 下载 |
| PCN115072 |
|
| PCN155371 |
|
| PCN125157 |
|
| PCN125175 |
|
Product Information Notice (PIN) (3)
| 文件标题 | 下载 |
| PCN115097 |
|
| PIN145277 |
|
| PIN145281 |
|
RoHS Analysis Certificates (CoA) for Direct Materials (1)
| 文件标题 | 下载 |
- Datasheet
- CY8C20234 Automotive PSoC Programmable System-on-Chip Datasheet.pdf English , 11/20/2015
