CY8CMBR2010-24LQXI
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CY8CMBR2010:CapSense® Express™ 10-Button Controller(pdf, 1.28 MB)
数据手册更新日期：August 27, 2015
CY8CMBR2010-24LQXI
| Development Kit | CY3280-MBR2 |
|---|---|
| 合格汽车 | 否 |
| CapSense | 是 |
| 通讯接口 | GPO |
| 最高工作温度 (°C) | 85 |
| 最高工作电压 (V) | 5.50 |
| 最低工作温度 (°C) | -40 |
| 最低工作电压 (V) | 1.71 |
| CapSense IO 数目 | 10 |
| No. of Dedicated I2C | 0 |
| No. of Dedicated SPI | 0 |
| GPIO 编号 | 10 |
| No. of GPOs | 10 |
| PWM | 否 |
| 近程传感 | 否 |
| Slider Segments | 无 |
| 具有 SmartSense 功能 | 是 |
封装与供应信息 Packaging/Ordering
| No. of Pins | 32 |
|---|---|
| Package Dimensions | 196 L x 0.6 H x 196 W (Mils) |
| Package Weight | 43.44 (mgs) |
| Package Cross Section Drawing | 下载 |
| Package Carrier | TRAY |
| Package Carrier Drawing / Orientation | , Drawing；Package Orientation |
| Standard Pack Quantity | 490 |
| Minimum Order Quantity (MOQ) | 490 |
| Order Increment | 490 |
| Estimated Lead Time (days) | 21 |
| HTS Code | 8542.31.0000 |
| ECCN | 无 |
| ECCN Suball | EAR99 |
品质与环保 Quality and RoHS
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 |
|---|---|
| Peak Reflow Temp. (°C) | 260 () Cypress Reflow Profile |
| 符合有害物质限制 (RoHS) 标准 | Y Print RoHS Certificate of Compliance |
| 无铅 | 是 |
| Lead/Ball Finish | Ni/Pd/Au |
| Marking | Cypress Marking Format |
封装材料声明
- 32L - QFN 5X5X0.6 MM (SAW VERSION) PB- FREE PACKAGE MATERIAL DECLARATION DATASHEET (PMDD) Last Update: 2015 年 11 月 04 日
IPC 1752 材料成分声明
- IPC-1752-2_V1.1A_QFN32 5X5X0.6 MM_CARSEM_LQ Last Update: 2014 年 6 月 19 日
- IPC-1752-2_V1.1A_QFN32 5X5X0.6 MM_AMKOR-PHIL_LQ Last Update: 2014 年 6 月 19 日
- IPC-1752-2_V1.1A_QFN32 5X5X0.6 MM_CML_LQ Last Update: 2014 年 6 月 19 日
- QFN 32 - 001-80519 Last Update: 2014 年 6 月 19 日
RoHS 分析证书 (CoA)
- PACKAGE ROHS ANALYSIS REPORT - QFN (LQ24A, 32) USING MOLD COMPOUND EMEG770H, ADHESIVE QMI519, NIPDAU - CARSEM MALAYSIA ASSEMBLY Last Update: 2012 年 7 月 04 日
- PACKAGE ROHS ANALYSIS REPORT - QFN (LQ24A,32,32A) (LT32B) USING MOLD COMPOUND CEL9220HF13, ADHEISVE QMI509, NIPDAU, CU WIRE - CML ASSEMBLY Last Update: 2012 年 7 月 04 日
- LT56B - 001-79781 Last Update: 2012 年 6 月 28 日
- QFN - LQ24 - 001-79754 Last Update: 2012 年 6 月 28 日
RoHS Analysis Certificates (CoA) for Direct Materials
Package Qualification Report
- 092002：32-LEAD - SAW QFN (QUAD FLAT NO-LEAD) (5 X 5 X 0.6MM) NIPDAU, MSL3, 260C REFLOW CML-RA Last Update: 2015 年 5 月 30 日
- QTP 112104:32 QFN (5X5X0.6 MILS) / 36 QFN (5X5X0.6 MILS), NIPDAU, MSL3 260C REFLOW ASEK- TAIWAN Last Update: 2014 年 7 月 23 日
Device Qualification Reports
- QTP 103209:CAPSENSE EXPRESS DEVICE FAMILY (CY8CMBR2044) ON S8 (S8DI-5R) TECHNOLOGY IN FAB 4, CMI.pdf Last Update: 2015 年 9 月 30 日
- QTP 103210:CAPSENSE EXPRESS DEVICE FAMILY (CY8CMBR2044) ON S8 (S8DI-5R) TECHNOLOGY IN FAB 5, GSMC QUALIFICATION REPORT Last Update: 2014 年 9 月 22 日
应用笔记 (1)
| 文件标题 | 下载 |
| AN75999 - CY8CMBR2010 CapSense® Design Guide |
|
产品变更通知 (PCN) (1)
| 文件标题 | 下载 |
| PCN125175 |
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Product Information Notice (PIN) (4)
| 文件标题 | 下载 |
| PIN135200 |
|
| PIN145273 |
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| PIN145277 |
|
| PIN145296 |
|
- QTP 112104: 32 QFN (5X5X0.6 MILS) / 36 QFN (5X5X0.6 MILS), NIPDAU, MSL3 260C REFLOW ASEK- TAIWAN English , 09/19/2016
- 092002: 32-LEAD - SAW QFN (QUAD FLAT NO-LEAD) (5 X 5 X 0.6MM) NIPDAU, MSL3, 260C REFLOW CML-RA English , 09/19/2016
- 32L QFN 5X5X0.6 MM (SAW VERSION) PB-FREE PACKAGE MATERIAL DECLARATION DATASHEET.pdf English , 11/24/2016
