CY8CMBR3106S2-LQXI
CY8CMBR3106S2-LQXI
| 合格汽车 | 否 |
|---|---|
| CapSense | 是 |
| 通讯接口 | I2C,GPO |
| 最高工作温度 (°C) | 85 |
| 最高工作电压 (V) | 5.50 |
| 最低工作温度 (°C) | -40 |
| 最低工作电压 (V) | 1.71 |
| CapSense IO 数目 | 16 |
| No. of Dedicated I2C | 1 |
| No. of Dedicated SPI | 0 |
| GPIO 编号 | 16 |
| No. of GPOs | 0 |
| PWM | 否 |
| 近程传感 | 是 |
| Slider Segments | 是 |
| 具有 SmartSense 功能 | 是 |
封装与供应信息 Packaging/Ordering
| No. of Pins | 24 |
|---|---|
| Package Dimensions | 157.5 L x 23.6 H x 157.5 W (Mils) |
| Package Weight | 31.33 (mgs) |
| Package Cross Section Drawing | 下载 |
| Package Carrier | TRAY |
| Package Carrier Drawing / Orientation | , Drawing；Package Orientation |
| Standard Pack Quantity | 490 |
| Minimum Order Quantity (MOQ) | 490 |
| Order Increment | 490 |
| Estimated Lead Time (days) | 42 |
| HTS Code | 8542.31.0000 |
| ECCN | 无 |
| ECCN Suball | EAR99 |
品质与环保 Quality and RoHS
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 |
|---|---|
| Peak Reflow Temp. (°C) | 260 () Cypress Reflow Profile |
| 符合有害物质限制 (RoHS) 标准 | Y Print RoHS Certificate of Compliance |
| 无铅 | 是 |
| Lead/Ball Finish | Ni/Pd/Au |
| Marking | Cypress Marking Format |
封装材料声明
- 24L - QFN 4.0 X 4.0 MM (SAW VERSION) PB- FREE PACKAGE MATERIAL DECLARATION DATASHEET (PMDD) Last Update: 2015 年 4 月 27 日
IPC 1752 材料成分声明
- IPC-1752-2_V1.1A_QFN24 _CARSEM_4X4MM_LQ Last Update: 2014 年 6 月 19 日
- IPC-1752-2_V1.1A_QFN24_AIT_4X4MM_LQ Last Update: 2014 年 6 月 19 日
- IPC-1752-2_V1.1A_QFN24_AMKOR-PHIL_4X4MM_LQ Last Update: 2014 年 6 月 19 日
RoHS 分析证书 (CoA)
- PACKAGE ROHS ANALYSIS REPORT - QFN (LQ24A, 32) USING MOLD COMPOUND EMEG770H, ADHESIVE QMI519, NIPDAU - CARSEM MALAYSIA ASSEMBLY Last Update: 2012 年 7 月 04 日
- PACKAGE ROHS ANALYSIS REPORT - QFN (LQ24A,32) (LT56,68) USING MOLD COMPOUND G770, ADHESIVE CRM1064L, NIPDAU - UNISEM ASSEMBLY Last Update: 2012 年 7 月 04 日
- PACKAGE ROHS ANALYSIS REPORT - QFN (LQ24A,32,32A) (LT32B) USING MOLD COMPOUND CEL9220HF13, ADHEISVE QMI509, NIPDAU, CU WIRE - CML ASSEMBLY Last Update: 2012 年 7 月 04 日
- LT56B - 001-79781 Last Update: 2012 年 6 月 28 日
- QFN - LQ24 - 001-79754 Last Update: 2012 年 6 月 28 日
Device Qualification Reports
- QTP 140702:QUALIFICATION OF CY8CMBR3 CAPSENSE CONTROLLER DEVICE FAMILY, S8PF-10P, CMI FAB4 Last Update: 2014 年 3 月 20 日
应用笔记 (2)
| 文件标题 | 下载 |
| AN64846 - Getting Started with CapSense® |
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| AN90071 - CY8CMBR3xxx CapSense® Design Guide |
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