FDC6305N: 双N沟道2.5V规格PowerTrench® MOSFET

这些N沟道低阈值2.5V额定MOSFET采用飞兆半导体先进的PowerTrench工艺生产，这一先进工艺是专为最大限度地降低通态电阻并保持低栅极电荷以获得卓越开关性能而定制的。

特性

• 2.7 A, 20 V
  
• R_DS(on) = 0.08Ω @ V_GS = 4.5 V
  
• R_DS(on) = 0.12Ω @ V_GS = 2.5V
  
• 低栅极电荷（3.5nC，典型值）
  
• 快速开关速度
  
• 高性能沟道技术可实现极低的R_DS(ON)
  
• SuperSOT™ -6封装： 小尺寸（比标准SO-8小72%）；薄型（1mm厚）
  

Application Notes