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FDM3622: 100V N沟道UltraFET沟道MOSFET
此N沟道MOSFET采用飞兆半导体先进的PowerTrench®工艺生产,这一先进工艺是专为最大程度地降低导通阻抗并保持低栅极电荷以获得卓越开关性能而定制的。
数据手册DataSheet
FDM3622.pdf
特性
最大 r
DS(on)
= 60 mΩ(V
GS
= 10 V、I
D
= 4.4 A
)
最大 r
DS(on)
= 80 mΩ(V
GS
= 6.0 V、I
D
= 3.8 A
)
低密勒电荷
低 Q
RR
体二极管
优化高频率时的效率
UIS 能力(单脉冲和重复脉冲)以前的开发类型 82744
符合 RoHS 标准
Ordering Code
产品
产品和生态状况
单价/1K
包装方法规则
丝印标记
FDM3622
量产 绿色:截至2007年1月 中国 RoHS
$0.7224
MLP 3.3x3.3 8L (Power 33) - 0.8 x 3.3 x 3.3mm, 卷带
MLP 3.3x3.3 8L (Power 33) 示意图
最后更新: 2014年5月
MLP08S Packing Drawing
最后更新: 2016年1月
MLP8L 3.3x3.3 Packing Drawing
最后更新: 2016年1月
MLP3X3 Tape And Reel Packing Drawing
最后更新: 2016年9月
第一行
$Y
(飞兆徽标)
&Z
(工厂编码)
&2
(2 位日期代码)
&K
第二行
FDM
第三行
3622
Application Notes
AN-558
Introduction to Power MOSFETs and their Applications
最后更新 : 2016年3月29日
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AN-9005
快速开关超结 MOSFET 的驱动和布局设计
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AN-7510
A New PSPICE Subcircuit for the Power MOSFET Featuring Global Temperature Options
最后更新 : 2011年3月05日
AN-9065
AN-9065 同步整流中的 FRFET®
最后更新 : 2013年9月09日
AN-4163
Shielded Gate PowerTrench® MOSFET Datasheet Explanation
最后更新 : 2014年10月23日
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AN-9034 功率 MOSFET 雪崩应用指南
最后更新 : 2013年8月27日
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FRFET® in Synchronous Rectification
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Power MOSFET Avalanche Guideline
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MLP 3.3x3.3 8L (Power 33) Drawing
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MLP08S Packing Drawing
Last Update: Jan 2016
MLP8L 3.3x3.3 Packing Drawing
Last Update: Jan 2016
MLP3X3 Tape And Reel Packing Drawing
Last Update: Sep 2016
Shielded Gate PowerTrench® MOSFET Datasheet Explanation
Last Update : 23-Oct-2014
A New PSPICE Subcircuit for the Power MOSFET Featuring Global Temperature Options
Last Update : 05-Mar-2011
A Revised MOSFET Model With Dynamic Temperature Compensation
Last Update : 05-Mar-2011
Introduction to Power MOSFETs and their Applications
Last Update : 29-Mar-2016
Assembly Guidelines for Power33 Packaging
Last Update : 05-Mar-2011
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