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FDME430NT: 30V N沟道PowerTrench® MOSFET
该单 N 沟道MOSFET采用飞兆半导体先进的Power Trench工艺设计而成,用于优化专用 MicroFET 引线框上的 RDS(ON)(VGS = 1.8 V 时)。
数据手册DataSheet
FDME430NT.pdf
特性
最大值 R
DS(on)
= 40 mΩ(V
GS
= 4.5 V, I
D
= 6 A
最大值 R
DS(on)
= 51 mΩ(V
GS
= 2.5 V, I
D
= 5 A
最大值 R
DS(on)
= 71 mΩ(V
GS
= 1.8 V, I
D
= 4 A
薄型: 最大0.55 mm,新的MicroFET 1.6x1.6薄型封装
无卤素化合物和锑氧化物
符合RoHS标准
Ordering Code
产品
产品和生态状况
单价/1K
包装方法规则
丝印标记
FDME430NT
量产 绿色:截至2012年7月 中国 RoHS
$0.2278
UMLP 1.6x1.6 6L (MicroFET) - 0.55 x 1.6 x 1.6mm, 卷带
UMLP 1.6x1.6 6L (MicroFET) 示意图
最后更新: 2017年3月
6LD, UMLP, NON-JEDEC 1.6MM SQUARE SINGLE TIED DAP
最后更新: 2016年1月
第一行
&Z
(工厂编码)
&2
(2 位日期代码)
&K
第二行
YA
Application Notes
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A New PSPICE Subcircuit for the Power MOSFET Featuring Global Temperature Options
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最后更新 : 2013年9月09日
AN-4163
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最后更新 : 2014年10月23日
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最后更新 : 2013年8月27日
AN-9010
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最后更新 : 2014年6月28日
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最后更新 : 2011年3月05日
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UMLP 1.6x1.6 6L (MicroFET) Drawing
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6LD, UMLP, NON-JEDEC 1.6MM SQUARE SINGLE TIED DAP
Last Update: Jan 2016
A New PSPICE Subcircuit for the Power MOSFET Featuring Global Temperature Options
Last Update : 05-Mar-2011
A Revised MOSFET Model With Dynamic Temperature Compensation
Last Update : 05-Mar-2011
Shielded Gate PowerTrench® MOSFET Datasheet Explanation
Last Update : 23-Oct-2014
Introduction to Power MOSFETs and their Applications
Last Update : 29-Mar-2016
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