FDN352AP: -30V单P沟道Trench® MOSFET

此P沟道逻辑电平MOSFET采用飞兆半导体先进的PowerTrench工艺生产，这一先进工艺是专为最大限度地降低导通阻抗并保持低栅极电荷以获得卓越开关性能而定制的。 这些器件非常适合需要在很小尺寸的表面贴装封装中实现低线内功率损耗的低电压和电池供电应用。

特性

• -1.3A，-30V
• R_DS(ON) = 180 mΩ @ V_GS = -10V
• -1.1A，-30V
• R_DS(ON) = 300 mΩ @ V_GS = -4.5V
• 高性能沟道技术可实现极低的R_DS(ON)
• 高功率版本的工业标准SOT-23封装。 相同的SOT-23引脚，可将功率处理能力提高30%。

Application Notes