DS8113：智能卡接口 _ BDTIC 中国领先电子元器件代理商

DS8113：智能卡接口

智能卡接口确保可靠通信，具有业内最低的待机电流

DS8113智能卡接口是用于智能卡读卡器的低成本模拟前端，适用于所有ISO 7816、EMV™以及GSM11-11应用。DS8113支持5V、3V和1.8V智能卡，DS8113可选择工作模式和低功耗待机模式，待机模式下电流低至10nA。 DS8113用于连接系统微处理器和智能卡接口，提供IC卡应用所需的供电电源、ESD保护以及电平转换。 Maxim提供EMV 1级库文件(基于MAXQ2000微控制器)和硬件参考设计。关于其他微控制器平台的要求，请通过www.maximintegrated.com/support与Maxim技术支持联系。可提供DS8113-KIT评估板，以协助进行原型设计和评估。

关键特性

用于IC卡通信的接口和电平转换
卡接口具有8kV (最小) ESD (IEC)保护
待机模式下具有超低电流损耗，典型值小于10nA
内部产生IC卡供电电压：
- 5.0V ±5%，80mA (最大)
- 3.0V ±8%，65mA (最大)
- 1.8V ±10%，30mA (最大)
通过内部专用排序器自动控制卡的激活和禁用
智能卡通信时，直接完成主机I/O口的电平转换
灵活产生卡时钟，支持外部晶振1、2、4、8分频
大电流保护、短路保护以及过热保护
低电流工作模式

DS8113：功能框图

数据手册DataSheet

语言	下载文件	备注
英文	DS8113.pdf	Rev 3; 05/2010
中文	DS8113_cn.pdf	Rev 3; 07/2010
勘误表 DS8113	8113A3.pdf

关键参数

Part Number	ISO-7816	Interface	Card Supply Voltage (V)	Package/Pins	Budgetary Price
Part Number	ISO-7816	Interface	Card Supply Voltage (V)	Package/Pins	See Notes
DS8113	Yes	Digital I/O	1.8 3 5	SOIC(W)/28 TSSOP/28	$1.20 @1k

开发工具

DS8113-KIT

质量和环境数据

DS8113.pdf

订购型号

型号	状况	封装	温度	RoHS/无铅
DS8113-JNG+	生产中	TSSOP,；28引脚；64.7mm²	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅
DS8113-JNG+T&R	生产中	TSSOP,；28引脚；64.7mm²	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅
DS8113-RNG+	生产中	SOIC(W),；28引脚；192.8mm²	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅
DS8113-RNG+T&R	生产中	SOIC(W),；28引脚；192.8mm²	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅