MAX5865：超低功耗、高动态性能、40Msps模拟前端 _ BDTIC 中国领先电子元器件代理商

MAX5865：超低功耗、高动态性能、40Msps模拟前端

MAX5865超低功耗、高度集成的模拟前端适用于便携式通信设备，如手机、PDA、WLAN以及3G无线终端。MAX5865集成了双路8位接收ADC和双路10位发送DAC，以极低的功耗提供更高的动态性能。ADC的模拟I-Q输入放大器为全差分模式，可以接受1VP-P满量程信号。I-Q通道相位匹配典型值为±0.2°，幅度匹配典型值为±0.05dB。fIN = 5.5MHz和fCLK = 40MHz时，ADC的SINAD为48.4dB，无杂散动态范围(SFDR)为70dBc。DAC的模拟I-Q输出为全差分模式，满量程输出为±400mV，共模电压为1.4V。I-Q通道的相位匹配为±0.15°，增益匹配为±0.05dB。fOUT = 2.2MHz和fCLK = 40MHz时，DAC也具有双路10位分辨率，SFDR为72dBc、SNR为57dB。针对频分双工(FDD)与时分双工(TDD)模式，ADC与DAC可以同时工作或独立工作。3线串行接口控制关端和收发器的工作模式。收发模式下ADC与DAC同时工作、fCLK = 40Msps时，功耗典型值为75.6mW。MAX5865具有内部1.024V电压基准，在整个电源供电范围与工作温度范围内保持稳定。MAX5865工作在+2.7V至+3.3V模拟电源，为保证逻辑兼容性带有一个+1.8V至+3.3V数字I/O电源输入。空闲模式下静态电流为8.5mA，关断模式下为1µA。MAX5865工作温度范围为-40°C至+85°C，采用48引脚薄型QFN封装。若需了解所有引脚兼容的AFE，请参考参数表。

关键特性

集成的双路8位ADC与双路10位DAC
超低功耗
- fCLK = 40MHz时75.6mW (收发器模式)
- fCLK = 22MHz时64mW (收发器模式)
- 低电流空闲与关断模式
优越的动态性能
- fIN = 5.5MHz时SINAD为48.4dB (ADC)
- fOUT = 2.2MHz时SFDR为70dB (DAC)
优越的增益/相位匹配
- fIN = 5.5MHz时±0.2°相位匹配，±0.05dB增益(ADC)匹配
内部/外部基准选择
+1.8V至+3.3V数字输出电压(TTL/CMOS兼容)
为ADC/DAC提供多路复用并行数字输入/输出
微型48引脚薄型QFN封装(7mm x 7mm)
可提供评估板(请定购MAX5865EVKIT)

MAX5865：功能框图

应用

3G无线终端
固定/移动宽带无线调制解调器
窄带/宽带CDMA手机
PDA

数据手册DataSheet

语言	下载文件	备注
英文	MAX5865.pdf	Rev 1; 11/2003
中文	MAX5865_cn.pdf	Rev 1; 11/2004

关键参数

Part Number	Input Chan.	Conv. Speed (Msps)	SNR (dB)	Resolution (bits)	Output Chan.	Speed (Msps)	SFDR (dBc)	THD (dBc)	Noise Spectral Density (dBFS/Hz)	V_SUPPLY (V)	Package/Pins	Budgetary Price
Part Number	ADC	ADC	@ f_IN	DAC	DAC	DAC	@ f_OUT	@ f_OUT	@ f_OUT	V_SUPPLY (V)	Package/Pins	See Notes
MAX5865	2	40	48.5 @ 5.4MHz	10	2	40	72.3 @2.2MHz	-70 @ 2.2MHz	-130.6 @ 2.2MHz	1.8 2.7 to 3.3	TQFN/48	$6.18 @1k

开发工具

订购型号

型号	状况	推荐替代产品	封装	温度	RoHS/无铅
MAX5865ETM	停止供货	MAX5865ETM+	TQFN,；48引脚；50.4mm²	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否
MAX5865ETM+	生产中		TQFN,；48引脚；50.4mm²	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅
MAX5865ETM+T	生产中		TQFN,；48引脚；50.4mm²	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅
MAX5865ETM-T	停止供货	MAX5865ETM+T	QFN；	-40°C至+85°C	参考数据资料

MAX5865.pdf MAX5865

MAX5865_cn.pdf MAX5865