74LV164DB: 8位串行输入/并行输出移位寄存器
74LV164是低压硅栅CMOS器件，与74HC164和74HCT164针脚和功能兼容。
74LV164是8位边沿触发移位寄存器，带串行数据输入和来自每一级（共八级）的一个输出。通过两个输入（DSA或DSB）之一可串行输入数据且任意一个输入都可以用作高电平有效使能，实现通过另一个输入的数据输入。两个输入必须连接在一起或未使用的输入必须连接高电平。
数据在时钟输入(CP)每次从低电平跃迁至高电平时向右移一位并进入Q0，这即形成两个数据输入（DSA和DSB）的逻辑与功能，存在于上升时钟沿之前的一个设置时间。
主复位(MR)输入上的低电平覆盖所有其他输入并异步清零寄存器，从而将所有输出都强制为低电平。
74LV164DB: 产品结构框图
Outline 3d SOT337-1
数据手册 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| 8-bit serial-in/parallel-out shift register (REV 4.0) PDF (197.0 kB) 74LV164 [English] | 09 Dec 2015 |
应用说明 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| Sorting through the low voltage logic maze (REV 1.0) PDF (72.0 kB) AN10156 [English] | 13 Mar 2013 |
手册 (2)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| 電圧レベルシフタ (REV 1.1) PDF (3.1 MB) 75017511_JP [English] | 16 Feb 2015 |
| Voltage translation: How to manage mixed-voltage designs with NXP® level translators (REV 1.0) PDF (2.6 MB) 75017511 [English] | 20 May 2014 |
封装信息 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| plastic shrink small outline package; 14 leads; body width 5.3 mm (REV 1.0) PDF (295.0 kB) SOT337-1 [English] | 08 Feb 2016 |
包装 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| Standard product orientation 12NC ending 118 (REV 1.0) PDF (86.0 kB) SOT337-1_118 [English] | 04 Apr 2013 |
支持信息 (2)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| Footprint for reflow soldering (REV 1.0) PDF (16.0 kB) SSOP-TSSOP-VSO-REFLOW [English] | 08 Oct 2009 |
| Footprint for wave soldering (REV 1.0) PDF (16.0 kB) SSOP-TSSOP-VSO-WAVE [English] | 08 Oct 2009 |
订购信息
| 型号 | 状态 | Family | VCC (V) | 功能 | 说明 | Logic switching levels | Output drive capability (mA) | Package version | tpd (ns) | fmax (MHz) | No of bits | Power dissipation considerations | Tamb (Cel) | Rth(j-a) (K/W) | Ψth(j-top) (K/W) | Rth(j-c) (K/W) | Package name | No of pins |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74LV164DB | Active | LV | 1.0 - 5.5 | Shift registers | 8-bit serial-in/parallel-out shift register | TTL | +/- 12 | SOT337-1 | 12 | 78 | 8 | low | -40~125 | 156 | 40.0 | SSOP14 | 14 |
封装环保信息
| 产品编号 | 封装说明 | Outline Version | 回流/波峰焊接 | 包装 | 产品状态 | 部件编号订购码 (12NC) | Marking | 化学成分 | RoHS / 无铅 / RHF | 无铅转换日期 | EFR | IFR(FIT) | MTBF（小时） | MSL | MSL LF |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74LV164DB | | SOT337-1 | SSOP-TSSOP-VSO-REFLOW
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE SSOP-TSSOP-VSO-REFLOW SSOP-TSSOP-VSO-WAVE | Reel 13" Q1/T1 | Active | 74LV164DB,118 (9351 701 90118) | LV164 | 74LV164DB |    | week 12, 2005 | 144.9 | 10.23 | 9.78E7 | 1 | 1 |
| Bulk Pack | Active | 74LV164DB,112 (9351 701 90112) | LV164 | 74LV164DB | | week 12, 2005 | 144.9 | 10.23 | 9.78E7 | 1 | 1 |
- Sorting through the low voltage logic maze 74LVC_H_245A_Q100
- 電圧レベルシフタ 74AVC16245DGG-Q100
- Voltage translation: How to manage mixed-voltage designs with NXP® level translators 74AVC16245DGG-Q100
- plastic shrink small outline package; 14 leads; body width 5.3 mm 74LVC32A_Q100
- Footprint for reflow soldering 74HC_T_595_Q100
- SSOP-TSSOP-VSO-WAVE LPC1114FDH28
- Standard product orientation 12NC ending 118 74LVC32A_Q100
- 74LV164
- 74LV164
