FGB40N60SM:600V,40A,场截止 IGBT

FGB40N60SM 飞兆半导体®的电场截止第二代IGBT新系列采用的是新颖的电场截止型IGBT技术,为低导通和开关损耗的焊接和PFC应用提供最优性能。

技术特性
  • 最大结温TJ =175 °C
  • 正温度系数,易于并联运行
  • 高电流能力
  • 低饱和电压:VCE(sat) =1.9V(典型值)@ IC =40A
  • 快速开关:EOFF =6.5uJ/A
  • 紧密的参数分布
  • 符合 RoHS 标准
  • 仅红外回流焊
应用
  • 其他工业
实物参考图

FGB40N60SM 实物参考图

订购信息 Ordering Information
产品 生态状况 价格 封装信息 封装标记规则 资格支持
FGB40N60SM 量产 $2.05 TO-263 2L (D2PAK) 示意图
胶带卷轴
第一行:$Y (飞兆徽标) 
&Z (工厂编码) 
3 (3 位日期代码) 
&K
第二行:FGB
第三行:40N60SM
RTHETA (JA) :  62.5  °C/W
RƟJC :  0.43  °C/W
Moisture Sensitivity Level (MSL) :  1  
应用指南
应用指南 说明
AN-4155 适用于感应加热应用的飞兆半导体第二代、场截止、阳极短路、沟道 IGBT(650 K) 2013年7月10日
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概述 文档编号 版本
600V,40A,场截止 IGBT FGB40N60SM 1