FGH30S130P 飞兆半导体®的短路阳极沟道 IGBT 系列采用先进的场截止沟道和短路阳极技术,为软开关应用提供卓越的导通和开关性能。该器件可并行配置,具有极佳的雪崩能力。该器件为感应加热和微波炉设计。
技术特性
应用
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实物参考图 |
产品 | 生态状况 | 价格 | 封装信息 | 封装标记规则 | 资格支持 |
FGH30S130P | 量产 | $3.4 | TO-247 3L 示意图 | 第一行:$Y (飞兆徽标) &Z (工厂编码) 3 (3 位日期代码) &K 第二行:FGH30S 第三行:130P |
RTHETA (JA) : 40 °C/W RƟJC : 0.3 °C/W Moisture Sensitivity Level (MSL) : NA |
应用指南 | 说明 |
AN-4155 | 适用于感应加热应用的飞兆半导体第二代、场截止、阳极短路、沟道 IGBT(650 K) 2013年7月10日 |
概述 | 文档编号 | 版本 |
1300V, 30A,短路阳极 IGBT | FGH30S130P | 1 |