FPAB20BH60B 是飞兆半导体新开发的两相无桥(功率因数校正)PFC SPM® 3 系列产品(Ver.2),适用于中功率应用。 它结合了优化后的电路保护功能及与高频开关IGBT相匹配的驱动IC。 集成欠压闭锁及过流保护功能进一步增强了系统的可靠性。
技术特性
应用
|
功能图框 FUNCTIONAL BLOCK DIAGRAM |
产品 | 生态状况 | 价格 | 封装信息 | 封装标记规则 | 资格支持 |
FPAB20BH60B | 量产 | $13.48 | SPM3 27L Double DIP 示意图 | 第一行:$Y (飞兆徽标) | RƟJC : 1.4 °C/W Moisture Sensitivity Level (MSL) : NA Max Reflow Temp : 999 |
应用指南 | 说明 |
AN-9090 | PFC SPM® 3 Series Ver. 2 for Boost PFC Topology(3,129 K) 2013年5月15日 |
AN-9091 | Boost PFC Inductor Design Guide for PFC SPMв Series(710 K) 2013年5月01日 |
概述 | 文档编号 | 版本 |
用于单相升压功率因数校正的PFC SPM® 3 系列(Ver.2) | FPAB20BH60B | 1 |