FPAB30BH60:用于单相升压功率因数校正的PFC SPM® 3 系列
FPAB30BH60 是飞兆半导体新开发的单相升压功率因数校正 PFC SPM® 3 系列产品，适用于中功率应用（如空调）。 它结合了优化后的电路保护功能及与高频开关IGBT相匹配的驱动IC。 集成欠压闭锁及过流保护功能进一步增强了系统的可靠性。
技术特性
应用
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功能图框 FUNCTIONAL BLOCK DIAGRAM
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订购信息 Ordering Information
| 产品 | 生态状况 | 价格 | 封装信息 | 封装标记规则 | 资格支持 |
| FPAB30BH60 | 量产 | $24.05 | SPM3 27L Double DIP 示意图 | 第一行:$Y (飞兆徽标) | RƟJC : 0.74 °C/W Moisture Sensitivity Level (MSL) : NA Max Reflow Temp : 999 |
应用指南
| 应用指南 | 说明 |
| AN-9090 | PFC SPM® 3 Series Ver. 2 for Boost PFC Topology(3,129 K) 2013年5月15日 |
| AN-9091 | Boost PFC Inductor Design Guide for PFC SPMв Series(710 K) 2013年5月01日 |
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| 概述 | 文档编号 | 版本 |
| 用于单相升压功率因数校正的PFC SPM® 3 系列 | FPAB30BH60 | 1 |
