FPAM30LH60:用于两相交错式功率因数校正的PFC SPM® 2 系列
FPAM30LH60 是用于飞兆半导体为中等功率家庭应用（如系统空调）开发的两相交错式功率因数校正 PFC SPM® 2 系列。 它将经过优化的驱动电路和低损耗 IGBT 融合到一个封装中，且该封装与具有低热阻的 DBC 完全隔离。 集成欠压闭锁、过流保护及内置温度监控 NTC 热敏电阻进一步增强了系统的可靠性。
技术特性
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应用
功能图框 FUNCTIONAL BLOCK DIAGRAM
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订购信息 Ordering Information
| 产品 | 生态状况 | 价格 | 封装信息 | 封装标记规则 | 资格支持 |
| FPAM30LH60 | 量产 | SPM2 32L DIP 示意图 | 第一行:$Y (飞兆徽标) | RƟJC : 0.93 °C/W Moisture Sensitivity Level (MSL) : NA Max Reflow Temp : 999 |
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| 概述 | 文档编号 | 版本 |
| 用于两相交错式功率因数校正的PFC SPM® 2 系列 | FPAM30LH60 | 1 |
