FPDB30PH60:用于两相无桥功率因数校正的 PFC SPM® 3 系列

FPDB30PH60 是用于飞兆半导体为中等功率应用(如空调)开发的两相无桥功率因数校正PFC SPM® 3系列。 它结合了优化后的电路保护功能及与高频开关IGBT相匹配的驱动IC。 集成欠压闭锁及过流保护功能进一步增强了系统的可靠性。

功能图框 FUNCTIONAL BLOCK DIAGRAM

FPDB30PH60 功能图框

技术特性
  • 由于使用Al2O3-DBC基板,实现较低的热电阻
  • 600V-30A两相无桥功率因数校正(包含用于栅极驱动和保护的驱动IC)
  • 用于温度监控的内置负温度系数(NTC)热敏电阻
  • 典型的开关频率为20kHz
  • 隔离额定值为2500Vrms/min。
应用
  • 运动控制-家用设备/工业电机
订购信息 Ordering Information
产品 生态状况 价格 封装信息 封装标记规则 资格支持
FPDB30PH60 量产 $29.27 SPM3 27L Double DIP 示意图  第一行:$Y (飞兆徽标)  RƟJC :  1.2  °C/W
Moisture Sensitivity Level (MSL) :  NA  
Max Reflow Temp :  999  
应用指南
应用指南 说明
AN-9041 PFCM Design Guide with Analog PFC IC(859 K) 2012年8月13日
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概述 文档编号 版本
用于两相无桥功率因数校正的 PFC SPM® 3 系列 FPDB30PH60 1