数据手册:MAX5054, MAX5055, MAX5056, MAX5057 4A、20ns、双MOSFET驱动器,采用3mm x 3mm、增强散热的TDFN封装 .pdf [英文Rev.3(PDF,268kB)]
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MAX5054–MAX5057双、高速MOSFET驱动器可供出和吸收高达4A的峰值电流。这些器件具有20ns的快速传输延迟以及驱动5000pF容性负载时20ns的上升和下降时间。传输延迟降到最低,并且在反相和同相输入之间以及两个通道之间达到匹配。高的供出和吸收峰值电流、低传输延迟和高热效封装使得MAX5054–MAX5057十分适合高频和大功率电路。
MAX5054–MAX5057采用4V至15V单电源供电,不进行开关操作时仅消耗40µA (典型值)电源电流。这些器件具有内部逻辑电路,在输出状态改变时用于防止发生击穿,从而将高开关频率时的工作电流降到最低。无论VDD电压为何值,逻辑输入都受到保护,并可耐受高达+18V的尖峰电压。MAX5054A是其中唯一具有CMOS输入逻辑电平的版本, MAX5054B/MAX5055/MAX5056/MAX5057具有TTL输入逻辑电平。
MAX5055–MAX5057驱动器提供了双路反相、双路同相和反相/同相输入等组合形式。MAX5054每个驱动器都具有反相和同相输入,灵活性更强。这些器件采用8引脚的TDFN (3mm x 3mm)、标准SO和高热效的SO封装,它们工作在-40°C至+125°C汽车级温度范围内。
产品关键特性
- 4V至15V单电源供电
- 峰值为4A的供出/吸收驱动电流
- 20ns (典型值)传输延迟
- 延迟在反相与同相输入之间达到匹配
- 传输延迟在两个通道之间达到匹配
- VDD/2 CMOS逻辑输入(MAX5054AATA)
- TTL逻辑输入(MAX5054B/MAX5055/MAX5056/MAX5057)
- 0.1 x VDD (CMOS)和0.3V (TTL)的逻辑输入滞回
- 高达+18V的逻辑输入(无论VDD电压为何值)
- 低输入电容:2.5pF (典型值)
- 40µA (典型值)静态电流
- -40°C至+125°C的工作温度范围
- 8引脚TDFN和SO封装
| 应用与使用范围
- DC-DC转换器
- 电机控制
- 功率MOSFET开关
- 电源模块
- 开关模式电源
|
典型工作电路
芯片订购型号
订购型号 | 产品状态 | 封装形式 | 工作温度 | RoHS/无铅 |
MAX5054AATA+ | NRND | MAX15025 | TDFN-EP;8引脚;9.6mm²封装信息 | -40°C至+125°C |
MAX5054AATA+T | NRND | MAX15025 | TDFN-EP;8引脚;9.6mm²封装信息 | -40°C至+125°C |
MAX5054AATA-T | NRND | MAX15025 | TDFN-EP;8引脚;9.6mm²封装信息 | -40°C至+125°C |
MAX5054AATA/V+T | NRND | MAX15025 | TDFN-EP;8引脚;9.6mm²封装信息 | -40°C至+125°C |
MAX5054BATA+ | NRND | MAX15025 | TDFN-EP;8引脚;9.6mm²封装信息 | -40°C至+125°C |
MAX5054BATA+T | NRND | MAX15025 | TDFN-EP;8引脚;9.6mm²封装信息 | -40°C至+125°C |
MAX5054BATA-T | NRND | MAX15025 | TDFN-EP;8引脚;9.6mm²封装信息 | -40°C至+125°C |
MAX5055AASA | NRND | MAX15025 | SOIC(N)-EP;8引脚;30.9mm²封装信息 | -40°C至+125°C |
MAX5055AASA+ | NRND | MAX15025 | SOIC(N)-EP;8引脚;30.9mm²封装信息 | -40°C至+125°C |
MAX5055AASA+T | NRND | MAX15025 | SOIC(N)-EP;8引脚;30.9mm²封装信息 | -40°C至+125°C |
MAX5055AASA-T | NRND | MAX15025 | N.SO;8引脚封装信息 | -40°C至+125°C |
MAX5055BASA | NRND | MAX15025 | SOIC(N);8引脚;30.9mm²封装信息 | -40°C至+125°C |
MAX5055BASA+ | NRND | MAX15025 | SOIC(N);8引脚;30.9mm²封装信息 | -40°C至+125°C |
MAX5055BASA+T | NRND | MAX15025 | SOIC(N);8引脚;30.9mm²封装信息 | -40°C至+125°C |
MAX5055BASA-T | NRND | MAX15025 | N.SO;8引脚封装信息 | -40°C至+125°C |
MAX5056AASA | NRND | MAX15025 | SOIC(N)-EP;8引脚;30.9mm²封装信息 | -40°C至+125°C |
MAX5056AASA+ | NRND | MAX15025 | SOIC(N)-EP;8引脚;30.9mm²封装信息 | -40°C至+125°C |
MAX5056AASA+T | NRND | MAX15025 | SOIC(N)-EP;8引脚;30.9mm²封装信息 | -40°C至+125°C |
MAX5056AASA-T | NRND | MAX15025 | N.SO;8引脚封装信息 | -40°C至+125°C |
MAX5056BASA | NRND | MAX15025 | SOIC(N);8引脚;30.9mm²封装信息 | -40°C至+125°C |
MAX5056BASA+ | NRND | MAX15025 | SOIC(N);8引脚;30.9mm²封装信息 | -40°C至+125°C |
MAX5056BASA+T | NRND | MAX15025 | SOIC(N);8引脚;30.9mm²封装信息 | -40°C至+125°C |
MAX5056BASA-T | NRND | MAX15025 | N.SO;8引脚封装信息 | -40°C至+125°C |
MAX5057AASA | NRND | MAX15025 | SOIC(N)-EP;8引脚;30.9mm²封装信息 | -40°C至+125°C |
MAX5057AASA+ | NRND | MAX15025 | SOIC(N)-EP;8引脚;30.9mm²封装信息 | -40°C至+125°C |
MAX5057AASA+T | NRND | MAX15025 | SOIC(N)-EP;8引脚;30.9mm²封装信息 | -40°C至+125°C |
MAX5057AASA-T | NRND | MAX15025 | N.SO;8引脚封装信息 | -40°C至+125°C |
MAX5057BASA | NRND | MAX15025 | SOIC(N);8引脚;30.9mm²封装信息 | -40°C至+125°C |
MAX5057BASA+ | NRND | MAX15025 | SOIC(N);8引脚;30.9mm²封装信息 | -40°C至+125°C |
MAX5057BASA+T | NRND | MAX15025 | SOIC(N);8引脚;30.9mm²封装信息 | -40°C至+125°C |
MAX5057BASA-T | NRND | MAX15025 | N.SO;8引脚封装信息 | -40°C至+125°C |
功能接近器件
- MAX5054, MAX5055, MAX5056, MAX5057 : 4A、20ns、双MOSFET驱动器 MAX5054
- MAX5054, MAX5055, MAX5056, MAX5057 : 4A、20ns、双MOSFET驱动器 MAX5055
- MAX5054, MAX5055, MAX5056, MAX5057 : 4A、20ns、双MOSFET驱动器 MAX5056
- MAX5054, MAX5055, MAX5056, MAX5057 : 4A、20ns、双MOSFET驱动器 MAX5057