74LVC1GX04: 晶体驱动器 _ BDTIC 中国领先电子元器件代理商

74LVC1GX04: 晶体驱动器

74LVC1GX04结合了74LVC1GU04和74LVC1G04的功能，可提供最适合晶体振荡器应用的器件。

74LVC1GX04集成了这两个器件，因此具有紧凑尺寸的优势。该器件提供宽频率和温度范围内的低功耗和稳定运行。

输入可通过3.3 V或5 V器件进行驱动。该特性允许在混合3.3 V和5 V环境中使用该器件。

该器件完全适合使用IOFF的局部掉电应用。IOFF电路可禁用输出，防止掉电时破坏性回流电流通过该器件。

SOT363

数据手册 (1)

名称/描述	Modified Date
X-tal driver (REV 3.0) PDF (115.0 kB) 74LVC1GX04 [English]	21 Aug 2013

应用说明 (5)

名称/描述	Modified Date
Sorting through the low voltage logic maze (REV 1.0) PDF (72.0 kB) AN10156 [English]	13 Mar 2013
Package lead inductance considerations in high-speed applications (REV 1.0) PDF (43.0 kB) AN212 [English]	13 Mar 2013
Pin FMEA for LVC family (REV 1.0) PDF (44.0 kB) AN11009 [English]	04 Feb 2011
MicroPak soldering information (REV 2.0) PDF (245.0 kB) AN10343 [English]	30 Dec 2010
PicoGate Logic footprints (REV 1.0) PDF (87.0 kB) AN10161 [English]	30 Oct 2002

封装信息 (2)

名称/描述	Modified Date
plastic surface-mounted package; 6 leads (REV 1.0) PDF (246.0 kB) SOT363_1 [English]	08 Feb 2016
plastic surface-mounted package (TSOP6); 6 leads (REV 1.0) PDF (248.0 kB) SOT457 [English]	08 Feb 2016

包装 (2)

名称/描述	Modified Date
Tape reel SMD; reversed product orientation 12NC ending 125 (REV 1.0) PDF (187.0 kB) SOT457_125 [English]	30 Nov 2012
Tape reel SMD; reversed product orientation 12NC ending 125 (REV 1.0) PDF (188.0 kB) SOT363_125 [English]	20 Nov 2012

支持信息 (4)

名称/描述	Modified Date
Reflow Soldering Profile (REV 1.0) PDF (34.0 kB) REFLOW_SOLDERING_PROFILE [English]	30 Sep 2013
Wave Soldering Profile (REV 1.0) PDF (20.0 kB) WAVE_SOLDERING_PROFILE [English]	30 Sep 2013
MAR_SOT363 Topmark (REV 1.0) PDF (104.0 kB) MAR_SOT363 [English]	03 Jun 2013
MAR_SOT457 Topmark (REV 1.0) PDF (113.0 kB) MAR_SOT457 [English]	03 Jun 2013

订购信息

型号	状态	Family	类型	说明	V_CC (V)	Logic switching levels	Output drive capability (mA)	t_pd (ns)	f_max (MHz)	No of bits	Power dissipation considerations	T_amb (Cel)	R_th(j-a) (K/W)	Ψ_th(j-top) (K/W)	R_th(j-c) (K/W)	No of pins	Package name	Package version
74LVC1GX04GW	Active	LVC	Combination gates	crystal driver	1.65 - 5.5	CMOS / LVTTL	+/- 24	2.8	150	1	low	-40~125	264	38.4	153	6	TSSOP6	SOT363
74LVC1GX04GV	Active	LVC	Combination gates	crystal driver	1.65 - 5.5	CMOS / LVTTL	+/- 24	2.8	150	1	low	-40~125	232	39.4	145	6	TSOP6	SOT457

封装环保信息

产品编号	封装说明	Outline Version	回流/波峰焊接	包装	产品状态	部件编号订购码 (12NC)	Marking	化学成分	RoHS / 无铅 / RHF	无铅转换日期	EFR	IFR(FIT)	MTBF（小时）	MSL	MSL LF
74LVC1GX04GW		SOT363	Reflow_Soldering_Profile Wave_Soldering_Profile Reflow_Soldering_Profile Wave_Soldering_Profile	Reel 7" Q3/T4, Reverse	Active	74LVC1GX04GW,125 (9352 740 24125)	VX	74LVC1GX04GW		Always Pb-free	123.8	3.87	2.58E8	1	1
74LVC1GX04GV		SOT457	Reflow_Soldering_Profile Wave_Soldering_Profile Reflow_Soldering_Profile Wave_Soldering_Profile	Reel 7" Q3/T4, Reverse	Active	74LVC1GX04GV,125 (9352 740 25125)	VX4	74LVC1GX04GV		Always Pb-free	123.8	3.87	2.58E8	1	1

X-tal driver 74LVC1GX04GW

Sorting through the low voltage logic maze 74LVC_H_245A_Q100

Package lead inductance considerations in high-speed applications 74LVC_H_245A_Q100

Pin FMEA for LVC family 74LVC1G123_Q100

MicroPak soldering information NTS0102_Q100

PicoGate Logic footprints NX3L4684

MAR_SOT363 Topmark BSS84AKS

MAR_SOT457 Topmark 74LVC2G17_Q100

plastic surface-mounted package; 6 leads BSS84AKS

Tape reel SMD; reversed product orientation 12NC ending 125 74LVC2G17_Q100

plastic surface-mounted package (TSOP6); 6 leads 74LVC2G17_Q100

Reflow_Soldering_Profile Wave_Soldering_Profile LPC1112FD20

Reflow_Soldering_Profile Wave_Soldering_Profile LPC1112FD20

Tape reel SMD; reversed product orientation 12NC ending 125 74LVC2G17_Q100

BFU520Y

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