TEA1708T: GreenChip X电容放电IC
TEA1708是适用于X电容自动放电的IC，具有低功耗特性（230 V (AC)时的典型值为1 mW）。
内部集成了500 V钳位电路，可在电源浪涌期间保护IC。在只有两个200kΩ电阻的典型应用中，允许的最大差模浪涌电压超6 kV。不需要金属氧化物变阻器来保护IC。
X电容放电电流内部限制到2.3 mA。使用低压电容在外部设置放电延迟定时器。
极低功耗结合大放电电流，可使用大容量X电容，在减少EMI的同时保持低待机功耗。
TEA1708T: 产品结构框图
sot096-1_3d
数据手册 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| TEA1708T GreenChip X capacitor discharge IC (REV 1.0) PDF (111.0 kB) TEA1708T [English] | 25 Sep 2013 |
用户指南 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| GreenChip TEA1708T automatic discharge for X capacitors demo board (REV 1.0) PDF (169.0 kB) UM10727 [English] | 03 Oct 2013 |
手册 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| NXP® GreenChip X-capacitor discharge IC TEA1708 (REV 2.0) PDF (509.0 kB) 75017464 [English] | 12 Dec 2013 |
封装信息 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| plastic small outline package; 8 leads; body width 3.9 mm (REV 1.0) PDF (244.0 kB) SOT96-1 [English] | 08 Feb 2016 |
包装 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| SO8; Reel pack; SMD, 13" Q1/T1 Standard product orientation Orderable part number ending ,118 or J Ordering... (REV 2.0) PDF (232.0 kB) SOT96-1_118 [English] | 19 Apr 2013 |
可靠性与质量信息 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| TEA1708 Nemko Certification (REV 1.0) PDF (335.0 kB) TEA1708_NEMKO_CERTIFICATION_1 [English] | 08 Oct 2014 |
报告或演示文稿 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| TEA1708 datasheet for Nemko test (REV 1.0) PDF (511.0 kB) TEA1708_DATA_SHEET_FOR_NEMKO_T [English] | 13 Dec 2013 |
支持信息 (3)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| Wave Soldering Profile (REV 1.0) PDF (20.0 kB) WAVE_SOLDERING_PROFILE [English] | 30 Sep 2013 |
| Footprint for reflow soldering (REV 1.0) PDF (9.0 kB) SO-SOJ-REFLOW [English] | 08 Oct 2009 |
| Footprint for wave soldering (REV 1.0) PDF (8.0 kB) SO-SOJ-WAVE [English] | 08 Oct 2009 |
订购信息
| 型号 | 状态 | Package version | Package name | Topology | fosc (kHz) | fosc peak (kHz) | fosc high (kHz) | fosc medium (kHz) | fburst (kHz) | VCC [max] (V) | Softstart | 特性 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TEA1708T/1 | Active | SO8 | 410 |
封装环保信息
| 产品编号 | 封装说明 | Outline Version | 回流/波峰焊接 | 包装 | 产品状态 | 部件编号订购码 (12NC) | Marking | 化学成分 | RoHS / 无铅 / RHF | 无铅转换日期 | MSL | MSL LF |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TEA1708T/1 | | SOT96-1 | SO-SOJ-REFLOW
SO-SOJ-WAVE SO-SOJ-REFLOW SO-SOJ-WAVE | Reel 13" Q1/T1 | Active | TEA1708T/1J (9353 007 96118) | Standard Marking | TEA1708T/1 |    | Always Pb-free | 1 | 1 |
- GreenChip TEA1708T automatic discharge for X capacitors demo board TEA1708T
- NXP® GreenChip X-capacitor discharge IC TEA1708 TEA1708T
- TEA1708 Nemko Certification TEA1708T
- TEA1708 datasheet for Nemko test TEA1708T
- Reflow_Soldering_Profile Wave_Soldering_Profile LPC1112FD20
- plastic small outline package; 8 leads; body width 3.9 mm CBT3306_Q100
- Footprint for reflow soldering NPIC6C596A_Q100
- Footprint for wave soldering NPIC6C596A_Q100
- SO8; Reel pack; SMD, 13" Q1/T1 Standard product orientation Orderable part number ending ,118 or J Ordering... CBT3306_Q100
- TEA1708T
- SA612A
