下面的产品简介适用于 Panasonic 公司的蓝牙 模块,序列号: PAN1325 和 PAN1315。 所使用的蓝牙芯片为德州仪器提供的 CC2560。
CC2560-PAN1325 / 15 是一款高集成度 Class 2 HCI 模块,其输出功率能力有所增加——这是由 Panasonic 公司运用 TI 的 CC2560 蓝牙 2.1 + EDR 收发器而实现的。 这款解决方案基于 TI 的第7代蓝牙技术,可提供同类最佳的蓝牙射频性能——+10dBm 的典型发送功率和-93dBm 的典型接收器灵敏度。 该解决方案以模块的形式提供,旨在帮助客户缩短开发时间、减少制造成本、节省板级空间、简化认证过程并尽可能地降低对射频专门知识的要求。 TI 可提供用于评估和开发的各种平台,这些平台集成了 CC2560-PAN1325 / 15 模块、蓝牙协议栈、配置文件 (SPP [串行端口配置文件] 用于 MSP430,SPP + A2DP [高级音频分发配置文件] 用于Stellaris)、以及在 TI 主机控制器 (MSP430、Stellaris)上运行的源应用程序示例。
CC2560-PAN1325 / 15 的完整技术规格及采购信息可登录 Panasonic 公司的网站 (www.panasonic.com/ti) 获取。 如需了解更多有关 TI 无线平台解决方案的资讯,可登录 TI 的 Wireless Connectivity Wiki
CC2560-PAN1325 | |
Frequency Range | 2.4GHz |
Device Type | Transceiver Module |
培训内容 | 型号 | 软件/工具类型 |
Stellaris® SW-DK-EM2-2560B 固件开发包 | SW-DK-EM2-2560B | 应用软件 |
EZ430-RF256x 蓝牙评估工具 | EZ430-RF256X | 开发电路板/EVM |
LM3S9B96 开发套件 | DK-LM3S9B96 | 开发电路板/EVM |
MSP430 USB 调试接口 | MSP-FET430UIF | 开发电路板/EVM |
MSP430F5438 试验板 | MSP-EXP430F5438 | 开发电路板/EVM |
PAN1323 蓝牙评估模块套件 | PAN1323EMK | 开发电路板/EVM |
Stellaris LM3S9B96 EM2 扩展板 | DK-LM3S9B96-EM2 | 开发电路板/EVM |
Stellaris® 2.4GHz Bluetooth® 无线套件 | DK-EM2-2560B | 开发电路板/EVM |
用于 MSP430 的 PAN1315 蓝牙评估模块套件 | PAN1315EMK | 开发电路板/EVM |
MindTree EtherMind™ Bluetooth® 堆栈和 SDK | MT-BT-SDK | 软件工具 |