TS3DV520 | |
Vcc min(V) | 3 |
Vcc max(V) | 3.6 |
ron(max)(ohms) | 6 |
tpd max(ns) | 0.25 |
器件 | 状态 | 温度 | 价格 | 封装 | 引脚 | 封装数量 | 封装载体 | 丝印标记 |
TS3DV520ERHUR | ACTIVE | -40 to 85 | 1.00 | 1ku | WQFN (RHU) | 56 | 2000 | LARGE T&R | |
TS3DV520RHUR | ACTIVE | -40 to 85 | 1.00 | 1ku | WQFN (RHU) | 56 | 2000 | LARGE T&R | |
TS3DV520RHURG4 | ACTIVE | -40 to 85 | 1.00 | 1ku | WQFN (RHU) | 56 | 2000 | LARGE T&R |
器件 | 环保计划* | 铅/焊球涂层 | MSL 等级/回流焊峰 | 环保信息与无铅 (Pb-free) | DPPM / MTBF / FIT 率 |
TS3DV520ERHUR | TBD | Call TI | Call TI | TS3DV520ERHUR | TS3DV520ERHUR |
TS3DV520RHUR | Green (RoHS & no Sb/Br) | CU NIPDAU | Level-1-260C-UNLIM | TS3DV520RHUR | TS3DV520RHUR |
TS3DV520RHURG4 | Green (RoHS & no Sb/Br) | CU NIPDAU | Level-1-260C-UNLIM | TS3DV520RHURG4 | TS3DV520RHURG4 |