ADL5530 DC至1000 MHz 中频增益模块 _ BDTIC 中国领先电子元器件代理商

ADL5530是一款宽带、固定增益、线性放大器，工作频率最高达1000 MHz，可用于各种有线和无线设备，包括蜂窝、宽带、有线电视和LMDS/MMDS应用。

ADL5530提供稳定的16.5 dB增益，增益不随频率、温度、电源、器件而变化，OIP3为37 dBm，输出压缩点为21.8 dB，噪声系数为3 dB。

这款放大器为单端式，具有内部匹配50 Ω电阻，输入回波损耗为11 dB。只需配置输入/输出交流耦合电容、一个电源去耦电容和一个外部电感便能工作。

ADL5530采用3 V或5 V电源供电，电源电流为110 mA。

ADL5530采用GaAs pHEMPT工艺制造，提供3 mm × 2 mm、LFCSP封装，使用裸露焊盘以获得出色的热阻抗性能，工作温度范围为-40°C至+85°C。同时提供配置齐全的评估板。

GaAs单端16.5 dB固定增益放大器

内部50 Ω输入与输出匹配电阻

在整个温度范围和工作电压范围内提供额定增益与输出功率

小尺寸、3 mm x 2 mm、LFCSP封装

3 V至5 V电源供电

工作频率范围：DC至1000 MHz

可以在常见的中频频率70 MHz、190 MHz、380 MHz下工作

高三阶交调截点：+37 dBm

输出压缩点：+22 dBm

低噪声系数：3 dB

文档	备注
ADL5530: DC to 1000 MHz IF Gain Block Data Sheet (Rev. B)	PDF 972.06 K

文档	备注
AN-1363: 利用有源偏置控制器满足外部偏置射频/微波放大器的偏置要求 (Rev. 0)	PDF 804.11 K
AN-1363: Meeting Biasing Requirements of Externally Biased RF/Microwave Amplifiers with Active Bias Controllers (Rev. 0)	PDF 804.11 K
AN-1389: 引线框芯片级封装(LFCSP)的建议返修程序 (Rev. 0)	PDF 652.16 K
AN-1389: Recommended Rework Procedure for the Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP) (Rev. 0)	PDF 133.7 K
MMIC Amplifier Biasing Procedure Application Note	PDF 435.1 K
Broadband Biasing of Amplifiers General Application Note	PDF 433.77 K
Thermal Management for Surface Mount Components General Application Note	PDF 189.99 K
AN-669: Effectively Applying the AD628 Precision Gain Block (Rev. 0)	PDF 193 kB
AN-772: 引脚架构芯片级封装（LFCSP）设计与制造指南 (Rev. 0)	PDF 828 kB
AN-772: A Design and Manufacturing Guide for the Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP) (Rev. 0)	PDF 439 kB
AN-669: 有效地使用AD628精密增益模块 (Rev. 0)	PDF 283 kB