ADL5531 20 MHz 至500 MHz 中频增益模块

ADL5531是一款宽带、固定增益、线性放大器,工作频率最高达500 MHz,可用于蜂窝、卫星、宽带和仪器仪表等各种设备。

ADL5531提供稳定的20 dB增益,增益不随频率、温度、电源、器件而变化。该放大器为单端式,具有内部匹配50 Ω电阻。只需配置输入/输出交流耦合电容、电源去耦电容和外部电感便能工作。

ADL5531采用GaAs HBT工艺制造,ESD额定值为±2 kV(二类)。该器件采用3 mm × 3 mm、8引脚LFCSP封装,使用裸露焊盘以获得出色的热阻抗性能。

采用5 V单电源供电时,功耗为100 mA,额定工作温度范围为−40°C至+85°C。

同时提供双通道20 dB增益版本ADL5534。

数据手册,Rev. A,08/2008

产品特点和性能优势
  • 固定增益:20 dB
  • 工作频率最高达500 MHz
  • 内部50 Ω输入/输出匹配电阻
  • 输出IP3
    41 dBm (70 MHz)
    39 dBm (190 MHz)
  • 集成偏置控制电路
  • 输出1 dB压缩:20.6 dB (190 MHz)
  • 噪声系数:2.5 dB (190 MHz)
  • 欲了解更多信息,请参考数据手册
  • 射频和微波
    航空航天和防务
    • 解决方案
    S参数
    设计工具
    数据手册
    文档备注
    ADL5531: 20 MHz to 500 MHz IF Gain Block Data Sheet (Rev. B)PDF 314 kB
    应用笔记
    文档备注
    AN-1363: 利用有源偏置控制器满足外部偏置射频/微波放大器的偏置要求 (Rev. 0)PDF 804.11 K
    AN-1363: Meeting Biasing Requirements of Externally Biased RF/Microwave Amplifiers with Active Bias Controllers (Rev. 0)PDF 804.11 K
    AN-1389: 引线框芯片级封装(LFCSP)的建议返修程序 (Rev. 0)PDF 652.16 K
    AN-1389: Recommended Rework Procedure for the Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP) (Rev. 0)PDF 133.7 K
    MMIC Amplifier Biasing Procedure Application NotePDF 435.1 K
    Broadband Biasing of Amplifiers General Application NotePDF 433.77 K
    Thermal Management for Surface Mount Components General Application NotePDF 189.99 K
    AN-772: 引脚架构芯片级封装(LFCSP)设计与制造指南 (Rev. 0)PDF 828 kB
    AN-772: A Design and Manufacturing Guide for the Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP) (Rev. 0)PDF 439 kB
    产品聚焦
    文档备注
    订购信息
    产品型号封装包装数量温度范围美金报价 100-499美金报价 1000+RoHS
    ADL5531ACPZ-R7 量产8 ld LFCSP (3x3mm)REEL 1500-40 至 85至01.55Y
    评估板
    产品型号描述美金报价RoHS
    ADL5531-EVALZEvaluation Board100.19Y
    参考资料
    ADL5531: 20 MHz to 500 MHz IF Gain Block Data Sheet (Rev A, 08/2008) ADL5531
    ADL5531 S-Parameters adl5531
    ADI RF Amplifier Library for Agilent ADS ad8353
    ADL5531: 20 MHz to 500 MHz IF Gain Block Data Sheet (Rev. B) adl5531
    AN-1363: 利用有源偏置控制器满足外部偏置射频/微波放大器的偏置要求 (Rev. 0) hmc8120
    AN-1363: Meeting Biasing Requirements of Externally Biased RF/Microwave Amplifiers with Active Bias Controllers (Rev. 0) hmc8120
    AN-1389: 引线框芯片级封装(LFCSP)的建议返修程序 (Rev. 0) ad9540
    AN-1389: Recommended Rework Procedure for the Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP) (Rev. 0) ad9856
    MMIC Amplifier Biasing Procedure Application Note hmc1049lp5e
    Broadband Biasing of Amplifiers General Application Note hmc1049lp5e
    Thermal Management for Surface Mount Components General Application Note hmc1049lp5e
    AN-772: 引脚架构芯片级封装(LFCSP)设计与制造指南 (Rev. 0) ad9540
    AN-772: A Design and Manufacturing Guide for the Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP) (Rev. 0) ad9856
    RF Source Booklet adf9010