LT1790 - 微功率、SOT-23 封装、低压差基准系列

LT®1790 是一个 SOT-23 封装的微功率低压差串联基准系列,其兼具高准确度和低漂移以及低功率耗散和小封装尺寸。这些微功率基准采用曲率补偿以获得低温度系数,并使用经修整的高精度薄膜电阻器来实现高输出准确度。此外,每个 LT1790 都在封装之后实施修整以极大地减小温度系数并提高输出准确度。利用卓越的电压和负载调节性能进一步地保证了输出准确度。采取了特别谨慎的措施以最大限度地降低由热量引起的迟滞。

LT1790 系列器件因其小尺寸、低电源电流和减低的压差电压而非常适合于电池供电式系统。这些基准提供了优于并联基准的电源电流和功率耗散水平,并联基准必须闲置整个负载电流来运作。由于 LT1790 还能够吸收电流,因此其可充当一个具有与正基准相同性能的微功率负电压基准。

特点
  • 高准确度:          A 级 ― 0.05% (最大值)          B 级 ― 0.1% (最大值)
  • 低漂移:          A 级 ― 10ppm/°C (最大值)          B 级 ― 25ppm/°C (最大值)
  • 低的热迟滞:40ppm (典型值) ― –40°C 至 85°C
  • 低电源电流:60μA (最大值)
  • 可吸收和供应电流
  • 低压差电压
  • 保证工作温度范围:–40°C 至 125°C
  • 宽电源范围至 18V
  • 可提供的输出电压选项:1.25V、2.048V、2.5V、3V、3.3V、4.096V 和 5V
  • 扁平 (仅高 1mm) ThinSOTTM 封装
典型应用
LT1790 Typical Application
LT1790 Typical Application
应用
  • 手持式仪器
  • 负电压基准
  • 工业控制系统
  • 数据采集系统
  • 电池供电式设备
封装信息
LT1790 Package Drawing
Order Information 订购型号
器件型号封装温度价格 (以 1 ~ 99 片为批量)价格 (以 1000 片为批量) *
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数据表
应用指南
设计要点
可靠性数据
产品选择卡
LT Journal
CAD 符号
LTspice
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